北京
国家知识产权局信息显示，武汉芯丰精密科技有限公司取得一项名为“一种厚度检测机构及晶圆减薄设备”的专利，授权公告号CN223772456U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于厚度检测技术领域，公开了一种厚度检测机构及晶圆减薄设备。该厚度检测机构包括安装底座、第一接触检测模组和非接触检测模组。第一接触检测模组设置在安装底座上，用于实时检测工件处于第一加工阶段的厚度。非接触检测模组设置在安装底座上，用于实时检测工件处于第二加工阶段的厚度。本实用新型的厚度检测机构的结构自主设计安装，结构紧凑稳定，通过对不同加工阶段的工件采取不同加工方式的手段，能够提高检测结果的准确性。本实用新型的晶圆减薄设备，使用上述的厚度检测机构，能够保护晶圆表面不被划伤。
天眼查资料显示，武汉芯丰精密科技有限公司，成立于2023年，位于武汉市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉芯丰精密科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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