北京
国家知识产权局信息显示，南通深南电路有限公司取得一项名为“电路板和具有其的电子设备”的专利，授权公告号CN223772211U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板和具有其的电子设备，电路板包括：玻纤层、第一铜层、第二铜层、第一粘接层和第二粘接层，玻纤层上形成有至少一个通孔；第一铜层和第二铜层分别设在玻纤层的厚度方向的两侧；第一粘接层设在第一铜层和玻纤层之间，第二粘接层设在第二铜层和所述玻纤层之间。根据本实用新型的电路板，通过在玻纤层上设置至少一个通孔，第一铜层和第二铜层分别设置在玻纤层的厚度方向的两侧，由此，通孔可以将降低玻纤层的结构强度，避免在压合过程中玻纤层中玻纤丝断裂，保证信号顺利传输，提高了电路板的可靠性。
天眼查资料显示，南通深南电路有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通深南电路有限公司参与招投标项目4665次，专利信息95条，此外企业还拥有行政许可39个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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