北京
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国家知识产权局信息显示，重庆奕能科技有限公司申请一项名为“封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN121285285A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本公开提供了一种封装结构及其制造方法，在该封装结构中，芯片设置在第一基板上，芯片的栅极信号线设置于第二基板介质层上表面，第二基板与第一基板形成空间隔离结构，栅极信号线位于空间隔离结构外部，从而实现强电信号与弱电信号的隔离，并改善栅极阻容匹配度；多个金属柱的两端分别与板的金属层和第二基板的金属层电接触，使两金属层形成等电位连接，从而降低电磁干扰，有效隔离强电部分的辐射。
天眼查资料显示，重庆奕能科技有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1439.8496万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆奕能科技有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息2条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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