北京
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国家知识产权局信息显示，合肥工业大学、安徽尚欣晶工新材料科技有限公司申请一项名为“一种HoCu2多孔体及其制备方法”的专利，公开号CN121272281A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种填充于GM制冷机中的HoCu2多孔体及其制备方法，属于磁制冷材料技术领域。所述HoCu2多孔体由HoCu2颗粒构成，所述HoCu2颗粒之间通过烧结颈连接，形成三维连通的多孔结构；所述HoCu2多孔体的孔隙率为30％～70％，孔径为50μm～500μm。本发明通过选区激光熔化技术制备HoCu2多孔体，能够精确调控多孔体的孔隙率和孔径，从而优化其作为GM制冷机回热器填料的性能，提高制冷效率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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