亮相CES，黄仁勋、苏姿丰、陈立武等AI大佬在现场做出了哪些预判？

文｜库夫林

编辑｜徐青阳

在2026年举行的年度国际消费电子展(CES)上，关于AI的最前沿科技竞争已进入 “白热化” 阶段，核心玩家们都亮出了新一代技术王牌。

过去20多个小时里，AI芯片领域三大巨头——英伟达CEO黄仁勋、超微半导体（AMD）CEO苏姿丰、英特尔CEO陈立武，以及全球最大PC厂商联想集团CEO杨元庆、三星电子联席CEO卢泰文等已相继登台亮相。这些企业推出的高性能芯片以及计算产品均实现了数倍于前代的性能，技术竞争的核心也不再只是算力的比拼，而是对AI产品物理世界的感知、理解与执行能力的角逐。

2026年的CES正在证明，AI正在从消费级玩具升级为企业级生产力工具，驱动芯片、终端、汽车、机器人等全产业链开启一场技术革命，不仅将改变未来的物理世界，也将成为推动全球经济的关键力量。正如黄仁勋所说：“物理世界是AI最大的应用场景，AI的价值由场景定义。”

黄仁勋：物理AI 的 ChatGPT 时刻快到了

黄仁勋今年依然身穿标志性的闪亮鳄鱼皮纹夹克登台，围绕“物理AI”展开了一场90分钟的主题演讲。他认为AI的第二个拐点已经到来——从理解语言到理解物理世界，从软件智能体到具身智能体，“AI的价值不再仅由算力决定，而由场景定义。物理世界正是AI最大的应用场景。”

他认为，物理AI不仅涵盖视觉与语言理解，更融合重力、摩擦、惯性等物理动态，能够在真实世界中执行复杂任务，未来将重塑全球1000万家工厂与20万个仓库的运作模式。

英伟达在这一愿景背后则将提供三大技术支撑：Newton物理引擎、Cosmos基础模型平台以及GPU+LPU混合算力架构，分别适用于机器人及自动驾驶场景、支持多模态物理世界理解等。

任何技术革命都离不开底层算力的支撑。黄仁勋在这次CES期间还正式发布了英伟达下一代AI服务器系统——Vera Rubin。Rubin架构包含3360亿个晶体管，NVFP4 数据类型下，Rubin GPU推理性能达到50 PFLOPS，是Blackwell GB200的5倍；NVFP4训练性能高达35 PFLOPS，是Blackwell 的3.5倍。

黄仁勋称，Rubin系列芯片已经全面投产，并将于2026年下半年推出，主要应用于物理AI训练、机器人模拟、自动驾驶仿真等领域，其订单规模已达3000亿美元，微软下一代Fairwater AI超级工厂、CoreWeave等将成为首批应用者。

截至目前，黄仁勋出现在的第二个场合是参加联想集团举办的全球创新科技大会（Tech World）。他宣布英伟达将与联想集团推出“联想人工智能云超级工厂”，联合打造基于RTX Pro的企业级AI系统。英伟达的加速计算平台将为联想上述AI云超级工厂计划提供强大支撑，提供包括 Blackwell Ultra GB300芯片，以及英伟达在 CES 上最新发布的AI训练与推理系统Vera Rubin。

苏姿丰：未来5年AI计算能力需要增加100倍

超威半导体（AMD）虽然规模小得多，却是英伟达在AI芯片领域最强劲的竞争对手，该公司首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在CES上也发布了该公司的多款 AI 芯片，其中包括先进的 MI455 AI 处理器，并且基于72颗MI455X GPU和18颗Venice CPU，打造了一台开放式72卡服务器“Helios”。

苏姿丰还发布了 MI440X，这是 MI400 系列芯片的一个版本，专为企业的本地部署而设计，适配那些并非专门为 AI 集群设计的基础设施。

值得注意的是，在AMD的发布会上，OpenAI 总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）与苏姿丰同台亮相，他表示芯片技术的进步对于满足 OpenAI 巨大的计算需求至关重要。

为满足 OpenAI 等公司未来的需求，苏姿丰还预告了该公司将推出MI500 系列芯片，并声称其性能是旧版处理器的 1000 倍。她表示，该系列芯片预计将于 2027 年上市。

苏姿丰预计2030年将有 50 亿人每天使用人工智能。要支撑这一规模的 AI 使用，全球计算能力必须增加100倍以上。

苏姿丰也参加了联想举办的全球创新科技大会，并发表了极具前瞻性的观点。她认为随着推理需求加速增长，AI 不仅在发展壮大，更在走向规模化，客户需要的不再是单台服务器，而是能够支撑更大模型、更高吞吐量的系统。正因如此，机架级AI基础设施变得越来越重要。

苏姿丰还对个人电脑的未来演变做出了预测，她认为AI不再是个人电脑的附加功能，而是“默认能力”，“AI PC并不是云端AI的替代品，而是下一代个人计算的基础设施。”

陈立武：AI正重塑整个软硬件市场格局

对于接任英特尔CEO不久的陈立武而言，本届CES是其“复兴计划”的首场大考。与竞争对手在云端算力的激进厮杀不同，英特尔选择坚守并重塑其在“端侧智能”领域的传统优势 。

陈立武在CES上带来了下一代PC平台处理器酷睿Ultra3，这是首款大规模量产的Intel 18A制程消费级芯片。

“我们兑现了交付承诺。”陈立武高调回应，试图以此重振市场对这家老牌芯片巨头的信心 。他表示，公司已履行承诺，在2025年底前如期出货首款Intel 18A产品Panther Lake，且Panther Lake所用的三种封装都在供货。

英特尔的策略非常明确，即利用其庞大的PC市场份额，定义AI PC的标准。通过与联想、惠普等终端厂商的深度合作，英特尔希望第三代酷睿 Ultra 处理器能快速地渗透消费市场。陈立武声称，Panther Lake将开启个人笔记本电脑的新时代。