美专家：中国突破禁令的方式简单粗暴，日本或将助中国科技腾飞

我看到那个美国专家的原话的时候，说实话，我愣了一下。什么“中国突破禁令的方式简单粗暴”，这评价听着像骂人，其实细想一下，还挺贴脸的。因为你回头看这几年中国半导体的路子，确实不绕弯子，是真上去刚。

美国那边架起一堆规则，什么实体清单 出口控制 技术封锁，搞得花里胡哨。中国这边的态度基本就是，行，你不卖，那我自己做；你卡顶端，那我就从腰部 一层层往上挤。粗不粗？粗。有效不有效？你看现在各种数据，答案挺直白。

更有意思的是，日本现在的位置，挺微妙的。嘴上对着美国那边说“我配合”，结果手上悄悄在给中国递台阶。很多人可能只看到光刻机三个字，没看到后面那堆“日本设备厂”和中国厂房之间，已经连了多少根线。

我干脆按几个画面给你捋一捋。

一，拆机拆到脚软，中国真的是“把题本撕了重做”

我前阵子去看过一次设备厂，那个场景我现在都记得特别清楚。一整台从日本港口收回来的旧曝光机，壳子外面看着还挺体面，里头已经拆得七零八落。线路板一块块摆在防静电垫上，激光头被单独架起来测试，工程师拿着放大镜看焊点，就跟法医在做尸检那种感觉。

旁边一块白板，上面写的不是“创新愿景”，是一排干巴巴的数字，25 31 38 47 51。这是啥，国产化比例的节点。刚拉回来那会儿，里面能换成本土件的东西，大概也就四分之一。拆了七八个月之后，已经能把一半以上的模块，用国产零部件顶上去。

你说这算不算“简单粗暴”？在美国专家眼里，这是典型的“逆向工程 土法上马”。可在中国工程师眼里，这其实就是很熟悉的四个字，照着干 再干过。

很多厂干的路线就是这样：

一批旧机台进来，先拆 成像系统 单轴 双轴平台 电控板全抽出来，对着显微镜拍图建模；再跑仿真，把误差曲线拉出来，对比原厂能给到的服务手册；看清楚原理，再用自己的工艺和材料重做。参数一点点抠，控制算法一点点改。

你要说这个路径不“高大上”，那确实不高大上。但问题是，它极其适合一个有两点特色的国家：工程师多到溢出，市场大到足够吃掉所有试错成本。这俩条件，中国刚好都满足。

二，美国想锁“天花板”，中国先把“地板”铺满

美国2018年开始做出口管制的时候，目标写得挺清楚，高端制程不能流向中国。各种限制绕来绕去，核心都在那几样：EUV系统 高端DUV 核心EDA 模拟IP。

但你现在回过头看，你会发现美国的想象路径，是那种“谁拿到尖端设备，谁就一把登顶”。中国实际干的路子更像“我先把楼下几层全占了，你爱不爱给我顶楼钥匙，是另一回事”。

成熟制程这块，变化其实特别扎眼。28纳米 40纳米 55纳米，这几个节点，被很多人嫌“老旧”，在美国视角里不值得重点封。结果恰恰是这几档，成了中国半导体过去两年最肥的一块肉。

车规芯片 工控芯片 电源管理 MCU IoT芯片，这些玩意儿对制程的要求没那么变态，但对产能和成本极其敏感。你稍微看一下公开数据，中国晶圆制造的全球份额，一点点从二十几往三十几爬，美国的那一块份额一点点被挤下去。逻辑特别简单：谁能把28纳米这拨线跑稳跑便宜，谁就能接住整个汽车 新能源 物联网那一波需求。

另一边，在光刻机这块，中国玩的更是“用DUV把命榨干”。上海微电子那条线摆在那，193i浸没式先稳住28纳米，再往下靠，配合多重曝光 堆掩模 后端封装，对齐精度一圈圈压，到最后，很可能在没拿到EUV之前，先把中先进节点开个口子。

美国的逻辑是，你没EUV就别想进7纳米。中国的逻辑是，我先用DUV把20纳米附近啃穿，再靠封装和系统级方案，在终端体验上抹平一部分工艺差距。你说谁对谁错，这个不好一刀切，但从商业回报看，后者显然更接地气。

三，日本没说破的“小心思”，基本都写在尼康的订单里了

讲到日本，我是真的觉得有点戏剧感。一边是对外发布会说，我们会依据美国的新规评估对华出口。一边是尼康的财报上，写着一句特别微妙的话，中国市场的半导体收入增长三十多，合作深度在提升。

你去问日本工程师，他们不会给你什么宏大叙事，给你的都是很细的现场故事。

比如，有些给中国的机型，直接改成了一种“开放调试模式”。过去那种是，你买我的机，我给你标准参数，你照本宣科调。现在有些项目变成，日本工程师和中国工艺团队一起待在厂房里，现场看数据，现场调控制逻辑，甚至让中国团队自己写一部分优化算法，跑在尼康的硬件上。

日本这边的算盘很朴素，简单说三条：

一是不想重蹈当年被美国硬压的覆辙。

他们被美国用汇率和产业政策合力按过一次，对“被人当棋子”的那个后果印象太深了。

二是看得很清楚，中国这边的设备需求不是两年三年的小高峰，是一条可能持续十年以上的大曲线。

三是比起站在美国那条封锁链的最前端挨骂，不如站在一个“可控合作”的位置上，既给美国交了差，又把中国客户黏住。

最直观的体现在哪？

合同模式变了，以前就是买设备加售后，现在很多是设备加服务加联合开发。日本厂把接口留给中国，数据回流给日本自己做下一代迭代，两边都赚。

所以你说日本会不会“助力中国科技腾飞”，从技术路径上看，某种程度上已经在发生。尼康这一类公司，用的是最不吵架但最有效的方式，去帮中国把部分工艺的坡弄平了一点。

四，国产化比例这件事，美国人比普通用户更紧张

普通消费者眼里，芯片就两个指标，制程几纳米 跑分多高。产业侧看完全不是这么回事，某些决策会议上最重要的PPT，不是“用几纳米”，而是那几行干巴巴的字，某某设备的国产化率从25变成33 从33变成51。

晶瑞股份那种模式就是典型教材，从日本拍回来的旧机，所有能换的模块一项项替换，激光器 电源 模拟控制板 步进电机，全在国产供应链里找替代。刚开始加工精度只能做到百分之一毫米，慢慢把工艺和机床一起拉升，追到五千分之一毫米，这种地方没有什么“技术爆点”，但它构成了产业真正的底座。

美国封锁啥？封锁的是那几块最顶的核心，比如EUV镜组的涂层工艺 某几种特种光源的源头设计 某些极端材料的配方。中国干的事，有点像在把整栋楼里除了顶楼和几扇门之外的东西，全换成自家的。

你要从短期看，美国卡住了7纳米以下的最前沿，确实是卡到了。你如果从五年十年的窗户往外看，当中国把设备 国产材料 国产备件堆到一个占比，哪怕只是七八成，美国那一刀砍下来，效果就从“掐死”变成了“拖慢”。

这中间还叠加一个现实变量，就是中国自己的市场够大。哪怕短期良率不完美，成本没做到极致，只要能稳定往上爬，就有足够的订单去喂给国产设备，把每一次改进摊平。

五，华为代表的是“设计端顶上去了，制造端追着补课”

很多人一聊中国半导体，就爱把焦点放在设备和产线上，容易忽略一个核心事实，中国在设计侧其实已经不算“学生”。

华为 海思这些年的操作，大家都看在眼里。麒麟系列反复“复活”，不管你对那几代制程的看法如何，至少有一件事已经成立，就是中国自己的高端芯片设计能力不再是短板，而是前半程里比较能打的那个。

问题卡在哪？就卡在制造端和设备端。你设计再花，最后都得落在晶圆厂和工艺设备上。美国的那套封锁，真正打的就是这个结合部。

所以过去两年你会看到一个挺有意思的信号：中国在测试片 制程验证 工艺优化上，开始越来越少依赖外面。用国产设备去做测试，用本土线去跑小批量，哪怕一开始牺牲掉一部分效率，也要把“自我闭环”这件事先搭起来。

这个事和日本的合作又扣到了一起。尼康那边扩展合作范围到后端工艺优化，帮中国这边改对准系统 降能耗 提升产能，其实本质上是在为这种“自家闭环”补课。如果设计可以内循环 制造可以内循环 设备至少一半以上可控，那美国那条锁链的有效性，就会被不断稀释。

六，日本到底是“软肋”还是“后手”，这事真不好下定论

很多人问我，日本算不算美国这条封锁链里的“软肋”。我自己的看法，没那么绝对。

从政治立场看，日本肯定还是站在美国那侧阵营里的，这个没啥悬念。安全同盟 条约体系 价值观叙事，整套都绑在一块。真要到关键节点，该跟着一起收口的时候，他们不会完全反着来。

但从产业和企业角度看，日本和美国的心态又不太一样。美国现在有点“宁可丢钱也要守优势”的意思，日本厂更多时候想的是“我怎么在这轮变化里别被人扔下车”。

所以我更倾向于把日本看成一个“弹性层”。美国想收得很紧，日本会帮着收一部分，但又会在细节里留点缝，比如，通过技术服务 接口开放 联合测试这种方式，在规则允许的范围里，尽量保持和中国那边的连通。

对中国来说，日本这块弹性，短期看是个机会，可以借这个窗口把设备和工艺的短板补一截。长期看，也不能完全指望人家会永远扮演“技术缓冲层”。真正决定你能走多远的，还是你自己的那套拆解 迭代 替换能力，到底能把多少东西搬回家。

七，走到这一步，后面怎么走，你更看好哪条路

我现在回头再看那个美国专家的评价，心态已经有点变了。一开始听着像是在贬低，什么“简单粗暴”，好像你是没办法才用这种原始打法。现在再看，其实挺像一个被打乱节奏之后，有点不服气的旁观者在自我安慰。

美国用的是封锁思维，想在技术尖端垒一堵墙，用规则和供应链优势把别人挡在外面。中国用的是组合拳思维，把拆机 逆向 国产化 成熟制程堆量 资金大投 日本技术对接 全部拧在一起，先把整套产业的地板抬高，再慢慢往天花板摸。

日本就站在中间，手里拎着一堆关键设备，一边要给美国交监管作业，一边又不愿意把中国客户往死路里推。你要说它是不是在“助中国科技腾飞”，我觉得更精准的说法是，它在为自己的生意做一个长期押注，而这个押注的客体，刚好是不断往上爬的中国半导体链条。

话说到这，我也想听听你的判断。

你更认同哪种路线？

是那种“没有EUV就永远进不了先进制程俱乐部”的悲观说法，还是更倾向于相信，靠成熟工艺堆量 国产化比例 一点点抬上去，再加上和日本这种设备强国的“灰度合作”，中国有机会先把地基打穿，再慢慢碰天花板？

还有一个问题，你觉得日本在后面几年，会更偏向美国的封锁逻辑，还是继续保持现在这种“嘴上配合 手上留缝”的状态？

你可以在评论里随便聊聊，别怕观点“政治不正确”。我回头挑几条不一样的声音，单独拎出来再写一篇，咱们慢慢拆着聊。