北京
国家知识产权局信息显示，深圳精智达半导体技术有限公司申请一项名为“存储芯片修复方法、装置、上位机及存储介质”的专利，公开号CN121281609A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请属于芯片测试技术领域，涉及一种存储芯片修复方法、装置、上位机及存储介质。通过获取每组被测芯片中可修复被测芯片的缺陷修复信息；基于缺陷修复信息，生成与每组被测芯片中可修复被测芯片对应的修复数据，并将修复数据写入到与可修复被测芯片对应的测试功能板卡的地址映射存储器；对每组被测芯片发送控制信号，以使每组被测芯片中可修复被测芯片根据控制信号获取与可修复被测芯片对应的芯片标识号；根据芯片标识号和修复数据，对每组被测芯片中可修复被测芯片执行修复流程。基于此，通过将修复数据按测试功能板卡划分至对应的地址映射存储器，构建测试功能板卡间并行、测试功能板卡内串行的修复机制，以大幅提升芯片的修复效率。
天眼查资料显示，深圳精智达半导体技术有限公司，成立于2025年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳精智达半导体技术有限公司专利信息7条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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