上海
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2026年美国拉斯维加斯消费电子展（CES）1月6日开幕，美国高通公司中国区董事长孟樸在接受记者专访时表示，AI已从“概念化”进入全面落地的新阶段，端侧AI和物理AI正在成为技术突破的重要方向。
谈及未来AI发展趋势，孟樸认为，AI将在云端、边缘云和终端侧协同运行，混合AI将成为未来AI的主流形态。终端侧AI在实时性、可靠性、隐私保护和能效方面具备天然优势，适用于汽车、可穿戴设备和机器人等场景；云端AI则在大规模训练、跨设备协同和持续进化方面发挥不可替代的作用。第六代移动通信技术（6G）也将成为云端与边缘之间的重要连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络。
孟樸表示，未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域。同时，智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台。（新华社）
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