CES 2026核心洞察：AI PC落地、本地AI爆发，具身智能重塑算力格局！

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2026 CES 宣告 “物理 AI + 具身智能” 新纪元，三大热点为从业者及中小企业提供落地指南。

每年CES都是全球科技的“风向标”，2026年这场以“Smarter AI for All”为主题的盛会，直接宣告科技行业迈入“物理AI+具身智能”新纪元。从能落地干活的具身智能机器人，到算力翻倍的新一代AI PC，再到英伟达Rubin平台与AMD MI455X的巅峰对决，每一个热点都精准戳中产业数字化的核心赛道。

对于深耕AI、算力、数字化转型的从业者和中小企业来说，CES 2026的这些新动向，不是实验室里的概念秀，而是未来1-3年的业务落地指南。今天就用大白话拆解三大核心热点，帮你看透技术背后的产业机会与选型逻辑！

AI PC全面爆发

从“噱头”到产业数字化新终端

今年CES最直观的感受是：AI PC已从“可选配置”变成“标配能力”，英特尔、AMD的新一代处理器直接把端侧AI算力拉满，尤其适配中小企业轻量化AI落地需求。

核心变革

端侧AI能力普及，摆脱云端依赖

新一代AI PC的核心突破，是制程工艺与NPU算力的双重升级，英特尔酷睿Ultra 3系列（Panther Lake）、AMD RyzenAI 400系列成为绝对主力。英特尔这款首款基于18A工艺的消费级产品，旗舰型号集成50TOPS NPU算力；AMD RyzenAI 400系列则搭载Zen5架构与RDNA3.5 GPU，NPU算力最高达60TOPS，均能本地流畅运行中大型语言模型，既摆脱云端依赖、保障数据隐私，又能降低中小企业算力成本。

厂商动作

百花齐放，覆盖全场景需求

CES现场不仅国际大厂发力，深圳ODM/OEM智造品牌更是凭借硬实力抢占C位，推出的产品精准适配10-20人小团队的本地AI需求，尤其贴合个人Agent开发、隐私数据保护等核心痛点，性价比拉满：

❇️ 微星

亮相搭载酷睿Ultra X9 388H的旗舰本，配合新一代独显，多线程性能较上代提升60%，游戏性能提升77%，续航最长达27小时，既能支撑工业AI渲染、数据建模，又能满足移动办公需求，堪称中小企业“全能工作站”。

❇️ 联想

发布新一代卷轴屏AI PC，深度适配Windows Copilot+生态，联动具身机器人实现跨设备协同，比如通过PC端智能体远程操控机器人完成车间巡检，精准匹配数字化团队的跨场景作业需求。

AMD同步推出Ryzen AI Halo开发系统，基于旗舰级Ryzen AI Max处理器，最高支持128GB内存，能满足中小企业本地调试大模型的需求，性价比远超传统算力服务器。

❇️ 亿道信息

带来基于AESOF框架的迷你AI工作站与AI NAS解决方案。其迷你工作站仅掌大小，却能提供180TOPS端侧算力，预装“小亿AI助手”支持离线瞬时响应，断网环境下也能运行大语言模型做个人Agent交互，完美适配小团队本地化研发。AI NAS产品则实现“存储+算力”一体化，支持多终端数据加密同步，既满足小团队协作需求，又能守住隐私数据安全底线。

❇️ 六联智能（深圳全栈AI终端厂商）

作为AMD Strix Halo平台独家授权合作伙伴，展出全系列AI终端产品，其中迷你AI工作站最受小团队青睐。该机型仅2L体积，却能提供最高126TOPS综合算力，支持128GB统一内存，可本地流畅运行235B参数Qwen3 MoE模型，推理速度达15 Token/s，10-20人团队做个人Agent开发、模型微调完全够用。搭配自研AI NAS产品，还能打造加密私有云，所有数据本地存储，从根源规避隐私泄露风险。

❇️ 智微智能（深圳嵌入式算力专家）

推出适配本地AI的嵌入式算力模块与小型整机，聚焦个人Agent的边缘部署需求。模块搭载AMD RyzenAI 400系列处理器，NPU算力可达60TOPS，支持轻量化模型本地运行，10-20人团队可按需定制硬件方案，低成本搭建个人Agent开发环境。同时整机采用端侧加密芯片，数据全程本地处理，避免云端传输带来的隐私泄露风险，适配涉密场景开发需求。

此外，七彩虹、铭凡、极摩客等品牌也携AI终端新品参展，宏碁、华硕、戴尔、惠普同步推出基于AMD RyzenAI 400系列的AI PC机型，台电、昂达则带来高性价比入门级本地AI算力终端，……

产业价值

降低中小企业AI落地门槛

以前中小企业跑大模型需对接云端算力，按算力消耗计费成本高昂，且数据出境、隐私泄露风险突出。现在深圳ODM/OEM品牌与国际大厂的新品，完全能满足10-20人小团队的本地AI需求：不仅能本地完成模型微调、图像识别标注、AI会议纪要生成、个人Agent开发等核心任务，还能通过AI NAS、端侧加密芯片等技术实现数据全流程本地闭环，从硬件层面筑牢隐私防线。像六联智能、亿道的产品，几万块就能搭建起专属本地AI平台，性价比远超传统算力服务器，大幅降低小团队AI落地门槛与隐私风险。

个人智能体

融合具身智能，化身“数字化分身”

如果说AI PC是硬件载体，那融合具身智能的个人智能体，就是CES 2026最亮眼的软件灵魂。它不再是单纯的交互助手，而是能联动机器人、跨场景作业的“数字化分身”，为企业生产力升级提供全新可能。

核心能力

三大突破，重构工作流

不同于传统语音助手，CES 2026展示的个人智能体，实现了“端云协同+具身交互”的跨越式升级，以微软Copilot Agents、联想超级智能体为代表，核心能力再上新台阶：

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具身交互升级：突破纯数字场景限制，能联动人形机器人实现物理世界作业。比如睿尔曼通过智能体构建跨洋遥操网络，北京的训练师可远程控制拉斯维加斯展台的机器人递送物品、完成装配，精准适配工业远程运维、仓储物流等场景。

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自主任务编排：复杂任务处理能力大幅提升，不仅能组织跨部门会议，还能联动AI PC与机器人完成闭环作业。比如下达“车间设备巡检”指令，智能体能自主调度机器人前往现场，通过视觉识别采集数据，回传至AI PC生成分析报告并推送维护建议。

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端云协同记忆：可整合PC、机器人、企业知识库的多源数据，形成长效记忆。比如星动纪元的机器人分身，能记忆操作人员的动作习惯，精准复刻复杂操作；情感陪伴智能体loviPeer则能记忆用户情绪偏好，实现个性化交互，拓展了AI在服务型场景的应用。

芯片双雄争霸

英伟达Rubin vs AMD MI455X ？

选型逻辑清晰了

芯片是AI产业化的核心基石，CES 2026上英伟达与AMD分别亮出重磅新品，形成“物理AI专攻”与“全场景覆盖”的差异化竞争格局，直接影响企业算力选型策略。

英伟达Rubin平台

聚焦物理AI，主打超大规模场景

英伟达推出由6款芯片组成的Rubin平台，这是其首个极致协同设计的集成化AI平台，核心瞄准物理AI、自动驾驶与机器人领域。相较于上一代Blackwell架构，Rubin平台的NVFP4推理性能提升5倍，训练性能提升3.5倍，HBM4内存带宽提升2.8倍，单GPU NVLink互连带宽翻倍，单平台可提供50 Petaflops的推理性能。

对产业数字化人群而言，Rubin平台更适合大型企业搭建超大规模AI工厂、自动驾驶算力中心，或是机器人集群的协同训练场景，能高效支撑物理世界与数字世界的算力协同，但初期部署成本较高，中小企业暂不建议盲目跟进。

AMD MI455X系列

性能翻倍，瞄准全场景适配

AMD则走“全场景覆盖”路线，发布MI455X GPU与开放式72卡服务器Helios，同时更新RyzenAI 400系列处理器。MI455X相较于上代MI355X性能提升10倍，AMD更是定下“4年AI性能提升1000倍”的目标，Helios服务器预计2026年下半年上市，将为数据中心提供高性价比算力方案。

AMD的优势在于“端云协同适配”，从AI PC的RyzenAI处理器到数据中心的MI455X GPU，能形成全链路算力支撑，且性价比优于英伟达，更适合中小企业搭建本地化算力集群，或是需要兼顾端侧与云端算力的场景。

选型核心

按场景匹配，不盲目追参数

两者的差异本质是场景定位不同：追求超大规模物理AI场景、极致训练性能，且预算充足，选英伟达Rubin；需要端云协同、控制算力成本，适配中小企业多场景需求，选AMD MI455X+RyzenAI组合。值得注意的是，AMD提出未来全球计算能力将达YottaFLOPS级别，中小企业可提前布局适配高算力需求的应用场景。

CES 2026

产业数字化的“落地元年”信号

从CES 2026的热点能清晰看出，AI技术已从“参数竞赛”转向“落地比拼”：AI PC让端侧AI普及到中小企业，个人智能体与具身智能融合打开物理世界应用空间，芯片双雄的差异化竞争为不同规模企业提供选型方案。

对从业者而言，深耕具身智能交互、端云协同算力优化、垂直场景AI应用，将是未来3年的核心竞争力；对中小企业，优先布局高性价比的AMD系AI PC与本地算力，联动具身智能机器人优化生产流程，能快速抢占数字化红利。

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