北京
国家知识产权局信息显示，山西高科视像科技有限公司申请一项名为“一种自适应自修复光学封装膜材及其制备方法、MLED封装方法”的专利，公开号CN121271442A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种自适应自修复光学封装膜材及其制备方法、MLED封装方法，属于倒装芯片COB封装；膜材组分包括SEBS/TPU复合弹性体基体、表面修饰的氮化硼纳米片、动态酰腙键微胶囊、含氟硅氧烷低聚物；将SEBS/TPU复合弹性体基体溶液、表面修饰的氮化硼纳米片、动态酰腙键微胶囊、含氟硅氧烷低聚物按比例混合，经行星搅拌与真空脱泡后，流延固化成膜；本发明实现了力学自适应、自修复与高光学性能的协同与平衡，可以满足光电封装对材料综合性能的要求；解决了目前光学封装膜材性能无法兼顾的问题。
天眼查资料显示，山西高科视像科技有限公司，成立于2023年，位于长治市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西高科视像科技有限公司参与招投标项目41次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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