CES 2026速览：每秒2.9百亿亿次计算！详解全新Helios AI平台性能

从AI公司到汽车制造，AMD正全面发力，以AI技术驱动世界。

在CES 2026开幕主题演讲中，芯片制造商AMD发布了一系列新产品，聚焦AI部署的三大领域：云端、个人电脑和边缘。当晚的亮点是Helios AI平台，其搭载同样在此次活动上亮相的MI455系列芯片，能够每秒执行2.9百亿亿次计算。

作为一个面向消费者的展会，CES 2026今年被寄予深入探讨AI的厚望，而它很可能不会让人失望。在主题演讲中，AMD CEO苏姿丰与多家公司的CEO进行了交流，这些公司正在利用AMD的基础设施构建大语言模型、多模态模型、医疗保健应用和游戏世界。

近期AI应用的爆炸式增长推动了对更强算力的需求。苏姿丰指出，当前的计算基础设施运行速度为100泽它次（Zettaflops），但要服务全球50亿AI用户，需要将这一数字提升至10尧它次（Yottaflops，即10后面跟24个零）。

AMD的2026年产品阵容不仅旨在满足这一需求，还为AI公司提供构建面向未来模型的基础设施。这超越了迄今为止我们所见到的大语言模型，进入了能够构建新世界的多模态语言领域。

Helios：AI平台

AMD的Helios是一个为大规模AI工作负载构建的全栈AI平台。它将AMD的CPU、GPU、网络及开源软件集成到一个统一的栈中，提供高性能、高效率和可扩展性。

每个Helios平台重达7000磅（约3175公斤），在AMD Instinct MI455X GPU、下一代EPYC"Venice"CPU以及用于横向扩展网络的Pensando Vulcano网卡的驱动下，可提供高达2.9 exaFLOPS的FP4性能。

MI455是AMD的最新力作，其推理输出性能是前代MI355的10倍。毫不意外，据主题演讲中确认，即便是OpenAI也计划在今年晚些时候该芯片上市后进行部署。

但这还不是全部。苏姿丰在演讲中补充道，像Luma AI这样的公司正在构建多模态模型，能够将文本、图像、视频和音频输出融合为单一输出，并能处理10万个令牌（token），相比之下，大语言模型通常只能处理200-300个令牌。Helios AI平台也正是为支持此类模型的构建和扩展而设计的。

AI PC

然而，并非所有AI应用都将运行在云端。近年来，我们已经看到多家原始设备制造商（OEM）推出了AI PC，苏姿丰证实，AMD将支持更多于今年晚些时候发布的机型。

AMD的Ryzen AI处理器专为顶级的本地AI体验设计，其NPU算力达到60 TOPS。未来，本地的AI助手可以帮助你参加Zoom会议并做笔记，或者分析数百封电子邮件，高亮标记需要你立即关注的任务。

所有这些都将在你的计算机本地完成，无需将数据传输到外部服务器，从而降低计算成本、支持在线和离线模式工作，并保护你的隐私。苏姿丰在演讲中表示，AMD的另一款新产品Ryzen AI Max，旨在以远低于英伟达芯片的成本提供计算。

不过，对于希望在本地构建更强大AI模型的用户，AMD推出了自家的AI平台HALO。该平台设计用于在本地运行2000亿参数模型，配备128GB统一内存，以迷你PC的尺寸提供高达60 TFLOPS的图形性能，预计将于2026年第二季度上市。

边缘AI

在追求规模化和隐私保护的同时，AMD也密切关注AI在现实世界的应用。正如苏姿丰在演讲中强调的，AI应用范围广泛，从实验室工作台到医疗保健服务，从驾驶飞机到家用机器人等等。

AMD的P100和X100系列处理器专为汽车到工业市场的OEM和供应商打造。从ABB到NASA，AMD正与众多工业合作伙伴合作，旨在最受限的条件下实现高效的AI计算。

这些处理器采用紧凑的25x40毫米球栅阵列（BGA）系统封装设计，工作功耗范围在15至54瓦之间，支持在-40°C至+105°C的严苛环境下运行，生命周期长达10年。这些芯片最多拥有16个核心，并支持设备端AI加速，预计将于2026年年中上市。

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