CES上，这些芯片巨头也在“秀肌肉”

深圳商报·读创客户端首席记者 王海荣

当地时间1月6日，2026年国际消费电子展（CES 2026）在美国拉斯维加斯拉开帷幕。作为全球规模最大、影响力最广的科技盛会之一，本届CES展示了人工智能技术从云端走向现实世界，全面渗透至机器人、汽车、XR设备乃至日常家电之中的新态势。在这场技术变革的浪潮中，芯片厂商尤其是英伟达的表现尤为抢眼，成为全球科技界与资本市场关注的焦点。

除了英伟达、AMD两大GPU芯片巨头，本届CES展上也吸引了众多芯片企业参展。

Intel欲重构移动端性能标杆

在CPU领域占据主导地位的Intel首发了基于18A制程的酷睿Ultra 300系列处理器（Panther Lake），这也是Intel 18A制程工艺的首次量产产品亮相。对于Intel而言，急需通过这一新产品展现自身技术实力，重构其移动端性能标杆，扩展外部代工客户。

公开资料显示，第三代酷睿Ultra处理器，这是首款基于Intel 18A制程节点打造的AI PC平台，并有望成为Intel有史以来覆盖范围最广的AI PC平台。

图片说明：Intel展示众多应用了该公司新款新品的IT产品。 （图片来源于Intel公众号）

Intel提供的资料称，第三代Intel酷睿Ultra处理器在重要边缘AI工作负载中展现出显著的竞争优势，在大语言模型性能提升、端到端视频分析、视觉语言动作（VLA）模型中均有出色的性能表现。其AI加速能力集成于单芯片系统（SoC）解决方案中，相较于传统的多芯片CPU和GPU架构，能够提供卓越的总体拥有成本。

图片说明：Intel展示新产品。 （图片来源于Intel公众号）

据悉，首批搭载第三代Intel酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月27日起在全球范围内面市。搭载第三代Intel酷睿Ultra处理器的边缘系统预计将于2026年第二季度开始面市。

高通彻底跳出移动业务“舒适区”

在CES 2026上，以智能手机芯片闻名的高通技术公司正加速“去手机化”，通过三大战略方向展示其转型决心：智能汽车、具身智能机器人和工业级边缘AI，标志着这家芯片巨头已彻底跳出手机业务“舒适区”。

在汽车领域，高通凭借“骁龙数字底盘”解决方案强势领跑。其旗舰产品——骁龙座舱平台至尊版与Snapdragon Ride平台至尊版，已获得多家车企的新车型定点。此外，高通还推出行业首款汽车5G RedCap调制解调器A10，为车联网提供低成本、低功耗连接支持。

图片说明：高通展示在汽车领域的应用。 （图片来源于高通官网）

与此同时，高通将AI能力延伸至物理世界，正式推出完整的机器人技术栈。全新发布的高通跃龙IQ10系列处理器，专为人形机器人与工业自主移动机器人设计。搭载高通跃龙IQ9系列处理器的人形机器人在高通展台进行了现场演示，彰显其从“感知”迈向“行动”的具身智能布局。

在更广泛的物联网与工业场景，高通通过过去18个月对Augentix、Arduino、Edge Impulse等五家公司的收购，构建起覆盖芯片、软件、安全与开发工具的完整边缘AI生态。新推出的跃龙Q-8750处理器AI算力高达77 TOPS，可在终端侧运行百亿参数大模型；而Qualcomm Insight平台则将边缘视频转化为可操作的智能数据，赋能安防、制造等多个垂直行业。