北京
国家知识产权局信息显示，东莞市立芯泰半导体有限公司取得一项名为“一种高温晶圆测试装置”的专利，授权公告号CN223772455U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高温晶圆测试装置，属于晶圆测试技术领域。包括有隔温套、吸盘组、加热器，隔温套包括套体，套体的顶面开设有安装腔，吸盘组包括若干同心的环状吸盘和一组盘状吸盘，且盘状吸盘位于最里层的环状吸盘的内部，盘状吸盘和若干环状吸盘同心，吸盘组吸附晶圆，加热器安装在安装腔内，吸盘组也安装在安装腔内，加热器加热若干环状吸盘和盘状吸盘；该应用于高温晶圆测试装置可以缓解吸盘本体中心温度过高的技术问题，进而可以使吸盘本体的表面温度均匀分布。
天眼查资料显示，东莞市立芯泰半导体有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市立芯泰半导体有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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