苏州2026年1月6日--凯睿德制造,这家让工业4.0成为现实的制造运营平台公司,被BlackSemiconductorGmbH选为其位于德国亚琛、名为FabONE的新建300mm半导体晶圆工厂提供制造执行系统和自动化骨干系统。该工厂将把BlackSemiconductor基于石墨烯的芯片互连技术扩展到具备量产能力的环境中,是欧洲最具雄心的半导体创新项目之一。
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FabONE是一个真正的新建项目,从一开始就被设计为全自动化前段晶圆厂。BlackSemiconductor邀请凯睿德制造参与竞争性招标,基于其在先进半导体工厂方面的强大成功经验。凯睿德制造在自动化前段晶圆厂方面的经验,是BlackSemiconductor寻找能够不仅应对下一代晶圆厂复杂性、还可以基于成熟自动化框架进行构建的合作伙伴时的重要考量。
晶圆厂自动化集成高级总监SamivelKrishnamoorthy表示:"FabONE对于我们技术的落地以及对欧洲半导体生态系统而言都是重要的一步。我们知道,我们需要一家在全自动化前段环境中拥有深厚经验的制造运营管理(MOM)合作伙伴。一个能够并愿意以我们项目所需的高速节奏推进的合作伙伴。凯睿德制造不仅以MOM能力的完整性脱颖而出,还提供超越传统制造执行系统(MES)的平台能力,这正是我们作为初创公司所需要的。这不是一次典型的部署;我们正在建设一个必须快速、可靠、可规模化地证明生产成熟度的系统。我们希望这个平台能够为我们现在和未来提供实现这一目标的基础。"
该项目包含凯睿德制造MES全套模块、利用凯睿德制造ConnectIoT模块的原生设备集成(EI)、与BlackSemiconductor的自动物料搬运系统(AMHS)和ERP解决方案的集成,以及一个由人工智能(AI)驱动的数据平台,用以为BlackSemiconductor提供先进的数据驱动分析和决策能力。一旦投入运行,FabONE将以最少的人工介入进行运作,使BlackSemiconductor能够验证工艺稳定性、展示可制造性并迈向量产。
对于凯睿德制造而言,赢得该项目是其在欧洲市场的重要里程碑。公司多年来一直为化合物半导体和微电子客户构建自动化框架,而FabONE的落地证明了其支持先进300mm半导体前段制造的准备程度。
凯睿德制造德国区董事总经理TomBednarz表示:"这个项目的重要性不仅在于规模,更在于BlackSemiconductor想要突破的领域。基于石墨烯的芯片互连代表着行业的一大勇敢跨越,而要将这种构想变成具备生产能力的现实,则需要一个能够跟上持续创新速度的MES。我们很荣幸能够支持BlackSemiconductor打造一个高度自动化且高度可适应的晶圆厂。这正是我们的MES设计的初衷。"
随着数字化基础设施成为半导体竞争力不可或缺的一部分,此次合作再次强调了凯睿德制造在欧洲乃至全球推动现代、数据驱动晶圆厂建设中的角色。它也使两家公司在FabONE从试验线成长为下一代半导体制造基石的过程中能够共同发展。
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