AMD在CES 2026发布新款Strix Halo APU，强化AI与图形性能

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在近日于拉斯维加斯举办的国际消费电子展上，AMD公司宣布为其Strix Halo产品线新增两款Ryzen AI Max+系列加速处理器。此举旨在为追求强劲人工智能与图形处理能力，但无需独立显卡的用户提供更多选择。

产品线扩展与规格更新

此次发布的新型号为Ryzen AI Max+ 392与Ryzen AI Max+ 388。两款处理器均基于现有产品设计，但在集成显卡方面进行了显著升级。AMD为其配备了基于RDNA 3.5架构、拥有40个计算单元的集成显卡。据AMD官方数据，该集成显卡可提供高达每秒60万亿次浮点运算的图形计算能力。

在中央处理器核心配置上，新款产品维持不变。Ryzen AI Max+ 392采用12核心、24线程设计，最高加速频率可达5.0 GHz；Ryzen AI Max+ 388则为8核心、16线程规格。其集成的神经网络处理器也沿用现有设计，专注于人工智能推理与本地模型运算任务，算力最高可达每秒50万亿次操作。

Strix Halo平台定位与市场现状

Strix Halo平台于去年首次亮相，是AMD针对需要强大计算性能的高端轻薄笔记本电脑与紧凑型台式机推出的解决方案。该平台特点在于将多核心CPU、基于RDNA 3.5架构的Radeon集成显卡以及XDNA 2架构NPU整合于一体，并共享统一的大容量内存池。

在此次新品发布前，该系列最高端型号为16核心的Ryzen AI Max+ 395，另有12核心的Max 390与8核心的Max 385。这些处理器已被应用于惠普ZBook Ultra G1a、华硕ROG Flow Z13等移动设备，以及一系列迷你个人电脑产品中。

性能宣称与生态支持

AMD在展会期间公布了其内部测试的性能数据。据称，基于Strix Halo平台的系统在“每美元每秒生成令牌数”的人工智能基准测试中，表现优于英伟达的DGX Spark系统。同时，在部分人工智能、多任务处理及游戏场景下，相较于苹果基于最新M5芯片的MacBook Pro也显示出优势。行业分析指出，这些数据仍需通过第三方独立测试予以验证。

目前，该平台已获得宏碁、华硕、惠普、联想、Framework等多家原始设备制造商，以及数个迷你电脑制造商的支持。这表明AMD正致力于将Strix Halo的应用场景从特定细分市场，拓展至更主流的专业与发烧级系统领域。

分析认为，此次产品线更新反映了AMD在集成处理器市场上持续强化其竞争力的战略，旨在为消费者在无需独立显卡的形态下，提供更全面的高性能计算选择。随着人工智能应用在终端设备上的普及，此类融合了强算力CPU、GPU与NPU的处理器预计将在未来获得更广泛的市场关注。