北京
国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“一种减少塑封溢料的芯片封装方法”的专利，公开号CN121285298A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种减少塑封溢料的芯片封装方法，包括在圆晶的正面形成保护层：切割成多个单颗芯片；将多个单颗芯片安装在第一玻璃基板表面实现芯片重构：塑封：将第一玻璃基板及黏着层剥离；祛除保护层；重布线层及凸点下金属化层制作；植球；切割成品为多颗单独封装体。本申请通过晶圆来料时增加保护层，使Molding时塑封的EMC溢料或者脱模及Debond时产生EMC异物掉落在保护层上，Debond后对保护层进行光解或Lift工艺，将保护层光解或者溶解，由于EMC溢料或者异物粘附在保护层上，随着保护层的光解或者lift off，EMC溢料或者异物随之脱落，从而实现清除EMC溢料和异物的目的。
天眼查资料显示，成都奕成集成电路有限公司，成立于2017年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本234500万人民币。通过天眼查大数据分析，成都奕成集成电路有限公司参与招投标项目353次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息144条，此外企业还拥有行政许可226个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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