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1月6日消息，英伟达CEO黄仁勋在CES演讲上展示了英伟达新一代AI平台Rubin，包含六款新型芯片，分别为Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交换机、ConnectX-9超级网卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太网交换机。
其中，Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力是50PFLOPS，是Blackwell的5倍。英伟达Rubin平台已进入全面生产阶段，基于该平台的产品将于2026年下半年通过合作伙伴面市。
据路透社消息，黄仁勋当天不忘提中国市场，以及此前已获批对华出口的H200人工智能（AI）芯片。
在主旨演讲后，黄仁勋向金融分析师声称，中国市场对H200芯片“有需求”，且“需求强劲”。
英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）则表示，该公司已申请向中国运送H200芯片的许可证，但正在等待美国和其他政府的批准。
上个月，路透社曾援引三位匿名知情人士报道称，英伟达已告知中国客户，计划于2026年2月中旬农历春节假期前，对中国交付H200芯片。
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