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1月5日,北京举办“2026北京人工智能创新高地建设推进会”,这是2026年北京人工智能第一会,会上发布《北京人工智能创新高地建设行动计划》,明确提出实施“九大行动”,加快建设全球人工智能创新高地。会上,软通动力与北京智源人工智能研究院(以下简称“智源研究院”)达成生态合作,共同推动人工智能基础设施的规模化部署与产业化落地。作为一家扎根于北京的全栈智能化产品与服务提供商,软通动力将积极参与专项行动,在技术创新、自主生态、关键要素、场景应用、创新生态等人工智能重点领域贡献力量。
当前,从芯片硬件到应用场景的快速演进,对起到“承上启下”作用的AI系统软件提出了更多的技术需求和更大的创新挑战。本次会上,智源研究院正式发布面向多种AI芯片的系统软件栈——众智FlagOS 1.6,致力于为开发者提供更易适配、更高性能、更快迭代的一体化工具链,同时支持具身智能模型研发,推动AI开发模式从“适配硬件”转向“模型创新”。软通动力首席AI官金亚东代表公司出席产业合作签约仪式,共同开启众智FlagOS生态建设新阶段。
此次签约,软通动力与智源研究院的合作聚焦于基于众智FlagOS打造集成部署全栈创新方案,即面向多种AI芯片的统一开源系统软件——iSoftOS多芯片适配平台系统。该方案将软通动力在自主芯片软硬件领域的研发成果,包括算子算法、编译器、框架和通信库和后续优化支持,全面融入众智FlagOS技术体系,形成可快速部署的“软件服务包”。
在实际应用方面,软通动力旗下软通华方品牌服务器将会预装众智FlagOS相关产品,从硬件制造源头融入自主可控的AI软件生态。软通动力在北京城市副中心布局的智能制造基地已完成了从厂房改造、产线搭建与调试到智能产线贯通、正式投产的全周期建设,去年4月实现京牌京产首台服务器下线。软通动力旗下专注于人形机器人的子公司软通天擎,作为智源研究院的战略合作伙伴,已率先将众智FlagOS作为其具身智能技术体系的核心计算底座,结合自身在机器人领域的深厚积累,构建了一套分层解耦、协同高效的全新系统架构。此外,软通天擎还与智源研究院及其他产业先锋、海内外顶尖学术力量共同打造并发布了RoboCOIN——全球“本体数最多、标注最精细、使用最便捷”的高质量双臂机器人真机数据集,尤其是贡献了自身在PC制造场景中采集的宝贵工业数据,加速具身智能技术的产业化进程。
智源研究院表示,众智FlagOS将坚持以开源开放为核心,汇聚全球产学研力量,构建统一、高效、可持续的AI软件与算力基础设施。软通动力立足“软硬一体 全栈智能”战略,将持续投入研发力量,深度参与 FlagOS 平台的开发、优化与社区建设,共同培育健康、活跃的国产AI软硬件生态。
AI时代的竞争,是技术、生态与全球化能力的综合竞争。软通动力将积极响应北京市加快建设全球人工智能创新高地的战略部署,将自身在“计算智能+场景智能+终端智能”深厚积累和前沿探索,转化为支撑AI自主化、普惠化的重要力量,为北京乃至全国的人工智能产业高质量发展注入持续动能。
(软通动力)
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