北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“模量可调、高分散性、低排胶温度的生瓷片及其制备方法”的专利，公开号CN121270259A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明属于低温共烧陶瓷技术领域，具体涉及一种模量可调、高分散性、低排胶温度的生瓷片及其制备方法。其是通过混合浆料经流延成型获得，所述混合浆料包括陶瓷粉、玻璃粉、增塑剂、分散剂、溶剂和原位生成的聚丙烯酸酯类粘结剂，所述原位生成的聚丙烯酸酯类粘结剂是由丙烯酸酯及其衍生物作为单体通过自由基热引发剂引发聚合获得。本发明提供的技术方案具有如下优点：可以根据需要，获得不同模量的生瓷片，也就是模量可调；粉料分散性好、排胶温度低，使生瓷片可以更好地契合后端叠层、烧结等工序，同时减少因粉料分散不均匀导致的陶瓷缺陷问题。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息274条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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