北京
国家知识产权局信息显示，欣旺达电子股份有限公司取得一项名为“压敏胶纸”的专利，授权公告号CN223766274U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种压敏胶纸，涉及物料粘接技术领域。所述压敏胶纸包括离型膜、压敏胶层和保护膜，所述压敏胶层粘接在所述离型膜上，所述保护膜的部分与所述压敏胶层粘接，所述保护膜的另一部分与所述离型膜粘接，所述保护膜的粘性小于所述压敏胶层的粘性。保护膜的部分与离型膜粘接，使得保护膜与离型膜之间具有粘接力，这使得保护膜能够对压敏胶层的固定，从而降低了压敏胶层在离型膜上移位的风险。在压紧胶纸使用时，可以将保护膜和压敏胶层自离型膜上移出，从而实现压敏胶层的离型。在将保护膜与压敏胶层粘接在物料上时，压敏胶层和保护膜均与物料粘接，压敏胶层和保护膜与物料之间的粘接力较大，从而降低了物料在搬运的过程中掉落的风险。
天眼查资料显示，欣旺达电子股份有限公司，成立于1997年，位于深圳市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本184580.6346万人民币。通过天眼查大数据分析，欣旺达电子股份有限公司共对外投资了32家企业，参与招投标项目94次，财产线索方面有商标信息144条，专利信息804条，此外企业还拥有行政许可345个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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