北京
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近日，中芯国际、华虹公司、中微公司三家科创板半导体龙头企业相继披露重大资产重组交易方案。华虹公司拟通过发行股份收购其“兄弟公司”上海华力微电子有限公司约97.5%的股权；中微公司计划以发行股份及支付现金的方式购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%的股权；中芯国际则公告了收购其控股子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司49%股权的交易草案。
自“科创板八条”政策发布以来，科创板公司已累计披露近170单股权收购交易，其中2025年全年超过100单。重大资产重组方面，累计达50单，仅2025年便有37单，数量远超2019年至2023年累计的17单。
这三宗交易展现出三种不同的产业整合路径。中芯国际的收购属于少数股权“上翻”，通过前期引入外部资本完成培育，待子公司经营稳定后实现控股；华虹公司的交易旨在解决同业竞争问题并深化产业整合，履行了上市时的相关承诺；中微公司的收购则属于面向第三方的产业并购，意在横向拓展其平台化能力。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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