北京
国家知识产权局信息显示，惠州市瑞华泰电子设备有限公司取得一项名为“一种五金件切割下料装置”的专利，授权公告号CN223762237U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种五金件切割下料装置，包括切割机构和收料机构，所述切割机构包括切割平台、支撑组件和切割组件，所述切割平台安装在所述支撑组件上，所述切割组件安装在所述切割平台上，所述切割平台在所述切割组件下方的位置设有下料口，所述收料机构包括收料桶、接料板和弹性组件，所述收料桶与所述下料口连通，所述弹性组件安装在所述收料桶内的底部，所述接料板与所述弹性组件连接，所述接料板与所述收料桶形成有收料的容置空间。本实用新型的有益效果在于方便收料并且能够有效减少收料过程中的噪音污染。
天眼查资料显示，惠州市瑞华泰电子设备有限公司，成立于2018年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市瑞华泰电子设备有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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