北京
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种倒装结构的控制栅闪存及其制备方法”的专利，公开号CN121284967A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种倒装结构的控制栅闪存及其制备方法，所述制备方法包括：在基底的有源区形成闪存沟槽；在闪存沟槽中依次形成控制栅层、栅间介电层和浮栅层，构成埋入式的闪存存储单元；在基底表面继续进行其它逻辑电路工艺。本发明的倒装结构的闪存存储单元位于基底表面以下，缩小了基底表面不同器件的高度差异，降低了工艺难度，增大了工艺窗口；同时，将闪存存储单元微缩到闪存沟槽中，大大节省了面积。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目634次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1539条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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