国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种倒装结构的控制栅闪存及其制备方法”的专利,公开号CN121284967A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明提供一种倒装结构的控制栅闪存及其制备方法,所述制备方法包括:在基底的有源区形成闪存沟槽;在闪存沟槽中依次形成控制栅层、栅间介电层和浮栅层,构成埋入式的闪存存储单元;在基底表面继续进行其它逻辑电路工艺。本发明的倒装结构的闪存存储单元位于基底表面以下,缩小了基底表面不同器件的高度差异,降低了工艺难度,增大了工艺窗口;同时,将闪存存储单元微缩到闪存沟槽中,大大节省了面积。
天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目634次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1539条,此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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