存储芯片方向领涨！长鑫科技科创板IPO已获受理，科创50ETF广发(588060)最高涨近3%，一键打包半导体产业链龙头，规模创成立以来新高！

近期，国产GPU企业加速资本化进程。据不完全统计，壁仞科技已于1月2日成功挂牌上市，首日股价上涨75.8%；天数智芯已通过港交所聆讯，计划于1月8日上市；百度旗下昆仑芯也已提交上市申请。这一批国产GPU独角兽集中登陆资本市场，反映出市场对自主可控AI算力底层硬件的高度关注与认可。

近日，长鑫科技科创板IPO已获受理，募投项目总投资345亿元，主要用于存储器晶圆制造线升级与前瞻技术研发，反映其扩产意愿强烈。根据Omdia的数据，国产DRAM厂商里长鑫科技正逐步进入主要厂商阵营，按2025年第二季度DRAM销售额统计，长鑫科技的全球市场份额已增至3.97%。

2026年开年全球芯片股受多重利好因素共振：一是美国政府正式批准台积电2026年度向中国大陆南京工厂出口芯片制造设备，无需逐案审批，确保产能和交付稳定。二是国家大基金持续加码半导体产业；最新数据显示，国家大基金在中芯国际H股的持股比例从4.79%飙升至9.25%。三是英伟达、AMD计划从2026年初开始“分阶段大幅上调”各类GPU的价格。

浙商证券认为，2026年半导体设备行业将在AI驱动和自主可控双重逻辑下迎来高景气周期。AI带动HBM和高端存储需求，形成结构性成长机会，3DNAND堆叠与DRAM技术迭代显著增加刻蚀、薄膜沉积设备的使用量和价值量。同时，在国产化加速背景下，国内晶圆厂扩产意愿强烈，叠加长鑫、长存等龙头厂商持续推进产能建设，有望带动国产设备订单持续释放。此外，先进封装成为延续摩尔定律的关键路径，CoWoS、HBM相关封装工艺催生TSV刻蚀、微凸块电镀、高精度键合等全链条设备需求，为国产设备企业提供广阔替代空间。

财通证券指出，自2024年起，AI与服务器领域对DRAM的消耗量显著增长，预计到2026年将占据DRAM总产能的66%。需求旺盛推动价格大幅上涨，2025年第三季度DRAM价格同比飙升171.8%，第四季度三星、SK海力士、美光等原厂甚至暂停DDR5合约报价，市场供不应求态势加剧。在此背景下，国产存储产业链迎来发展机遇。

场内ETF方面，截至2026年1月6日13:39，上证科创板50成份指数强势上涨1.68%，科创50ETF广发(588060)上涨1.68%，盘中最高涨近3%。成分股凯赛生物上涨6.99%，三一重能、华海清科等个股跟涨。前十大权重股合计占比54.42%，其中权重股中微公司上涨5.50%，澜起科技上涨4.59%，中芯国际、芯原股份等跟涨。

规模方面，截至2026年1月5日，科创50ETF广发最新规模达86.12亿元，创成立以来新高。份额方面，科创50ETF广发近2周份额增长1.68亿份，实现显著增长。资金流入方面，拉长时间看，科创50ETF广发近8个交易日内，合计“吸金”2.84亿元。

关于科创板块ETF，市场普遍认为，这类资产1）打包投资一篮子科创板龙头股票；2）当日涨跌幅限制±20%；3）开户就能投，对账户资产和投资年限没有要求；4）盘中交易便利，可以像股票一样交易。

科创50ETF广发(588060)，紧密跟踪上证科创板50成份指数，由上海证券交易所科创板中市值大、流动性好的50只证券组成，反映最具市场代表性的一批科创企业的整体表现。定位科创板“硬科技龙头”标杆。场外联接(A类：013810；C类：013811；F类：021768)。

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