AMD在CES 2026的三重AI赌注

作者：小白

在今年的CES技术大会上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）用一句话概括了公司的战略重心："AI已经无处不在，而我们的任务是为每一个应用场景提供合适的计算能力。"

这不仅仅是口号。AMD在会上连续推出的芯片、机架和合作伙伴协议，勾勒出一个野心勃勃的计划：通过嵌入式芯片、数据中心GPUs和生成式AI软件的组合，抢占AI市场中被NVIDIA长期垄断的地盘。

从汽车驾驶舱到工业机器人，从云端AI训练到本地3D世界生成，AMD的这次CES发布会触及了AI产业链的多个关键节点。但更有意思的是，它在这些不同的应用领域推出的产品和战略，反映了AI芯片市场正在经历的一场深刻分化——不再只有"要么选NVIDIA，要么无力"的局面，而是出现了多条并行的技术路线和商业机会。

01.

边缘计算的芯片革命，汽车和机器人的"大脑"升级

AMD在CES上发布的Ryzen AI Embedded P100和X100系列处理器，针对的是一个长期被忽视的细分市场：空间和功耗受限的边缘设备上的AI推理。这两个系列合起来构成了目前最为完整的嵌入式AI芯片组合。

P100系列的规格反映了AMD对该市场的理解。这款芯片集成了4到6个Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2神经处理单元，全部封装在一个25×40毫米的BGA封装中。这意味着什么？在汽车的驾驶舱内，一块这样的芯片可以同时处理超高分辨率的显示输出、实时的AI语音识别、手势识别和视觉感知，而整个系统的功耗只需15到54瓦。相比之下，它在单线程和多线程性能上比前代产品提升了2.2倍，GPU渲染性能更是提升了35%。

这不是激进的营销语言。在汽车行业，这些数字意味着可以用单一芯片驱动四块4K显示屏或两块8K显示屏，刷新率达到120帧。现实意义在于，未来的新车型不需要再堆积多个控制单元和图形处理器来实现"沉浸式座舱体验"——这是汽车制造商近年来的发展趋势。同时，这款芯片集成的XDNA 2 NPU可以提供50万亿次操作每秒（50 TOPS）的性能，足以支持实时的语音识别、手势识别和紧凑型大语言模型。

更深层的意义在于供应链和成本。在过去，汽车电子系统需要从多个供应商采购不同功能的芯片，这意味着更复杂的集成、更多的散热和电源管理挑战。AMD的一体化设计简化了OEM厂商和汽车一级供应商的工作，降低了定制成本。这也解释了为什么该公司强调这款芯片支持10年的产品生命周期和-40℃到+105℃的极端温度范围——汽车行业对可靠性和长期供应的要求是严苛的。

P100系列已经进入早期访问客户的手中，8到12核心的版本会在第一季度采样，而生产版本将在第二季度推出。 X100系列则针对更高端的应用，比如工业机器人和自动驾驶系统，最高可扩展至16个核心，预计在上半年陆续采样。

真正考验AMD的不是芯片本身的性能数字，而是这些芯片能否打破一个事实上的市场结构：在人工智能芯片领域，NVIDIA已经通过CUDA软件生态和多年的工程积累，让几乎所有的AI开发者和企业都习惯了使用它的产品。AMD在这方面的劣势并非技术问题，而是认知问题。一个汽车制造商或机器人制造商，如果从未用过AMD的嵌入式处理器，他们需要花时间学习AMD的工具链、优化新的驱动程序、测试兼容性。这些隐性成本往往比芯片本身的差价更大。

为此，AMD在Ryzen AI Embedded上支持了多个操作系统：Linux、FreeRTOS、Android和Windows，都可以在同一芯片上通过虚拟化框架安全隔离地运行。这种做法降低了汽车和工业企业的迁移成本，是AMD争夺这个市场的关键武器。

02.

数据中心的开放反击，AMD与行业大厂的联合

在云端和数据中心，AMD的战略更为激进。Helios是这个战略的核心——这是一个整套的机架级AI计算平台，由AMD、HPE和Broadcom（博通）联合设计。

Helios的核心硬件是AMD Instinct MI455X GPU、EPYC Venice处理器和Pensando Vulcano网络芯片，三者通过一种名为"Ultra Accelerator Link"的新型互联标准连接。单个Helios机架可以容纳72个MI455X GPU，提供2.9艾字浮点（exaFLOPS）的FP4精度计算性能，总计31TB的HBM4内存，聚合带宽达到1.4艾字节每秒。

这个数字本身看起来离普通人很远，但其含义是明确的：每一个Helios机架的计算能力相当于一个小型的AI数据中心。在NVIDIA的体系中，这类似于他们的NVLink架构和Blackwell GPU的配置。关键差异在于，Helios基于开放标准（Open Compute Project规格）设计，使用以太网而非NVIDIA专有的NVLink互连，这意味着不同厂商的GPU、CPU和网络设备可以更灵活地集成。

对于云计算巨头和政府AI建设项目来说，这一点至关重要。微软、谷歌、亚马逊以及欧洲的主权AI倡议，都在寻求降低对单一供应商的依赖。德国斯图加特高性能计算中心的"Herder"超算机，就采用了这套架构，预计2027年底上线。这个项目本身是欧洲"主权AI"战略的一部分，反映了政策制定者对多源供应的新需求。

从商业角度，HPE的参与尤其关键。作为全球最大的服务器制造商之一，HPE的认可意味着Helios不仅仅是一个技术方案，还会成为可以在全球范围内采购和部署的标准化产品。HPE将负责机架工程、电源管理、散热和运维软件，使得这个方案对大客户更具可行性。

AMD还在数据中心战略中下了重注。根据今年的宣布，MI450系列（继MI455X之后）正在开发中，预计2026年推出，而MI500系列则计划在2027年面世，直接针对NVIDIA即将推出的Rubin GPU。 同时，EPYC Venice处理器（采用Zen 6架构）也被整合进Helios中，提供CPU支持。这形成了一个多年路线图，向市场传递一个信号：AMD不是在做短期的技术追赶，而是在构建长期的竞争能力。

OpenAI联合创始人格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）在发布会上的出场特别值得注意。他透露，MI455X相比前代MI355X有超过10倍的性能提升，而OpenAI计划在未来部署多达6千瓦的AMD GPU计算能力。 这远非一个虚伪的背书——这意味着OpenAI正在真实地评估AMD的产品作为NVIDIA的替代方案。

03.

从像素到世界，空间智能的新范式

如果说Ryzen AI Embedded和Helios代表了AMD在硬件层面的补强，那么发布会上World Labs的亮相则展示了一个更具想象力的未来——AI不再局限于识别和生成二维内容，而是能够理解和创建三维的、可交互的、永久存在的虚拟世界。

World Labs是由"AI教母"李飞飞创立的初创公司，其旗舰产品Marble演示了一种能力：从数张手机拍摄的照片，AI可以在几分钟内生成一个完整的、可探索的3D环境。 在发布会现场，李飞飞团队展示了一个从AMD办公室的几张图片生成的3D重建，包括窗户、门、标志，甚至保留了正确的深度感知和空间关系。更进一步，这个AI生成的场景还可以被转换为不同的视觉风格——从郁郁葱葱的森林到古埃及主题——而不需要重新建模。

这听起来像是对现有技术（如高斯泼溅、NeRF等）的演进，但Marble的关键创新在于"永久性和一致性"。传统的AI视频生成模型（如Runway Gen-2）在处理2D像素流动，但一旦观看者移动视角或时间推进，生成的内容往往会变形或产生不一致。Marble通过在"脑海"中建立3D骨架框架，确保无论用户如何探索这个虚拟空间，其几何结构和物理属性都保持一致。

这对创意产业的意义是深远的。传统的游戏和电影开发流程中，建造一个逼真的3D环境需要建模师、贴图师和光照工程师花费数周时间。如果Marble能够自动化这个过程，使得创意工作者可以在几秒钟内生成原型，那么游戏设计、建筑可视化、工业设计的工作流会彻底改变。更具体地说，Marble生成的3D资产可以导出为高斯泼溅格式，直接导入Unreal Engine或Unity等游戏引擎中进一步开发，这最小化了从AI生成到专业工作流的转换成本。

但Marble的展示也暴露了一个问题：这是否只是一个酷炫的演示，还是能够在真实商业产品中得到应用？发布会上提到，Luma AI（另一家生成式AI视频公司）已经与AMD建立合作关系，60%的推理工作负载在AMD显卡上运行。 Luma AI的Ray 3 Modify模型已经支持在生成和实时视频上进行编辑，这至少证明了GPU加速的AI模型在创意工具中的实用性。

与此同时，发布会上还展示了Liquid AI的基础模型LFM 2.5，拥有12亿参数，优化用于快速代理性能。更强大的LFM 3预计今年晚些时候发布，将支持10种语言、实时音视频交互。 这些都试图构建一个完整的AI生态，其中芯片、模型和应用软件形成整体。

04.

CES 2026的AMD发布会展现了一个芯片制造商的全面转向：不再是"追赶NVIDIA的单一目标"，而是在不同的应用层面上同时发力，构建一个从边缘到云端、从硬件到软件的完整AI解决方案。

Ryzen AI Embedded在汽车和机器人领域的进展，Helios在数据中心的多源供应突破，World Labs在空间智能的前沿探索——这三条线索共同指向一个新的市场现实：AI芯片的竞争已经从单纯的性能数字演变为生态整合、应用创新和长期可靠性的综合竞争。AMD的胜负不会在某一个季度的发布会上决出，而是在接下来两到三年的产品落地、客户采用和生态建设中逐渐显现。

这个新时代中，NVIDIA依然强大，但它不再是唯一的选择。这对整个AI产业来说，可能是一个更健康的发展方向。

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