北京
国家知识产权局信息显示，上海芯之翼半导体材料有限公司取得一项名为“真空门阀密封结构”的专利，授权公告号CN223768255U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体领域，本实用新型公开了一种真空门阀密封结构，具有金属基件和形成在金属基件上的沟槽，密封圈布置在沟槽中，密封圈两侧形成有延伸部；固定连接通孔沿着沟槽长度方向均匀的形成在延伸部上；金属连接件穿过固定连接通孔，下部固定连接在沟槽底壁处金属基件上，上部用于向延伸部施加朝向金属基件的压力；金属连接件顶壁所在平面低于或持平于沟槽开口所在平面，密封圈至少部分凸出沟槽开口所在平面，且密封圈凸出的部分高于金属连接件顶壁所在平面。本实用新型密封圈不易脱落、使用寿命长，生产成型时不易脱胶，良率高，能降低生产成本。
天眼查资料显示，上海芯之翼半导体材料有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1336.8983万人民币。通过天眼查大数据分析，上海芯之翼半导体材料有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息33条，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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