据新加坡《联合早报》报道,台积电称已获得美国政府发放年度许可证,在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备,这一核准能“确保晶圆运营业务和产品交付不受干扰”。
我注意到,不仅是台积电,三星电子和SK海力士此前也已获得了核准。
美国放松对中国的半导体技术封锁,足见国产半导体技术实现了巨大的突破。否则,他们不会放弃对中国的半导体产业“卡脖子”。现在的台积电、三星电子、SK海力士,必须转而成为美国半导体产品倾销中国市场的刺客,以此限制中国半导体企业的向上突破。
大家很快就会看到,那些被中国企业突破的成熟制程技术产品,将大量向国内市场倾销。既赚我们的钱,又断中国半导体企业的路,美国打的算盘隔着太平洋,我们都能听到劈哩叭啦的声音。
美国之前不是以倾销,而是以封锁的办法打击中国半导体产业,应该是受何祚庥院士一类人的误导,他们大肆宣扬中国搞不出光刻机,搞不出半导体芯片。他们中的一些人甚至“快活”地调侃:只要一卡脖子就翻白眼,一松手就吹牛皮。
没想到,经过这几年中国企业一次次决死冲锋,最终卡脖子翻白眼、松手吹牛皮的是美国而不是中国。大家看看去年的稀土牌,不就捏得美帝直翻白眼吗?
现在的美国,已经正视中国是与其等量齐观的对手,接下来在策略、打法一定会有所变化。
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