北京
国家知识产权局信息显示，吉安睿科半导体有限责任公司取得一项名为“一种半导体芯片的自动封装编带机构”的专利，授权公告号CN223764779U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体芯片的自动封装编带机构，该一种半导体芯片的自动封装编带机构，包括安装板，安装板一端侧壁上固定安装有载带导轨，载带导轨中间段上方安装有热封结构，热封结构两侧的安装板上的安装有盖带放卷装置，通过收卷盘收卷编带结构时，随着收卷盘编带结构厚度增加，编带结构的收卷速度会逐渐加快，而传输辊的排料速度固定，当传输辊的排料速速小于收卷盘的收卷速度时，编带结构会向收卷盘施加向右的拉力，该拉力作用会牵引收卷盘带动滑板向滑管内滑动，并挤压弹簧收缩，使编带结构保持张紧状态的同时，调节收卷盘与安装板之间的间距，尽量避免编带结构受到硬性拉扯断裂。
天眼查资料显示，吉安睿科半导体有限责任公司，成立于2023年，位于吉安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，吉安睿科半导体有限责任公司参与招投标项目3次，专利信息9条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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