上海
1月5日，A股半导体产业链迎来强势拉升，截至午盘，蓝箭电子以5.6%的涨幅领跑板块，换手率达7.62%，成交额突破2.51亿元。
消息面上，行业并购重组动作频频成为重要催化。华虹公司披露发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案，中微公司亦公告发行股份及支付现金购买杭州众硅电子64.69%股权的预案，两家企业于1月5日同步复牌，进一步激活市场交易情绪。
从产业链纵向整合趋势看，头部企业通过资本运作强化技术协同与产能布局，正推动半导体行业进入新一轮成长周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测显示，2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元，同比增长11.2%；2026年将进一步增长8.5%至7607亿美元。中国作为全球最大半导体消费市场，2025年上半年集成电路产量达2395亿块，同比增长8.7%；出口数量1677.7亿个，同比激增20.6%，彰显产业链韧性。分立器件市场价格指数在经历12个月波动后，于2025年6月出现拐点，工业及汽车领域需求回暖明显；模拟器件价格止跌回升，头部企业如德州仪器(TI)退出价格战模式，为国产品牌腾出发展空间。
蓝箭电子作为华南地区重要半导体生产基地，专注封装测试业务，形成自有品牌产品销售与封测服务双轮驱动模式。公司产品覆盖二极管、三极管、IGBT、SiC功率器件等50余个封装系列，广泛应用于5G基站、AI服务器、汽车电子、消费电子等领域，服务客户包括华润微、美的集团、三星电子等知名企业。值得关注的是，封装测试行业正迎来结构性变革，预计2027年先进封装市场规模将达616亿美元，首次超越传统封装，复合增长率显著高于行业平均水平。
业内分析指出，在人工智能、物联网等新兴应用驱动下，半导体产业链正经历技术迭代与产能重构的双重机遇。蓝箭电子凭借自主技术积累与优质客户矩阵，有望在行业扩张周期中持续受益。
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