北京
国家知识产权局信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司申请一项名为“麦克风及其制造方法”的专利，公开号CN121262521A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种麦克风及其制造方法，包括：通过第一牺牲层定义振膜的初始图案并形成具有倾斜侧壁的基础结构；而后，第二牺牲层以随形方式覆盖于第一牺牲层之上，构建出高低起伏的初始轮廓；接着，通过对所述初始轮廓进行光滑处理，将其中的尖角圆滑化，形成平滑过渡的波浪形表面形貌；最终，通过释放牺牲层，得到可动的波浪形振膜结构，从而可以消除振膜的应力集中点，显著提升器件的机械强度和长期可靠性，平滑过渡的振膜形貌也避免了尖角处的电荷聚集，从根本上防止了电化学反应导致的振膜损伤，另外，波浪形振膜结构在相同芯片面积下有效增大了电容电极区面积，从而显著提高了信噪比。
天眼查资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司，成立于2018年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本838268.7172万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目1731次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息780条，此外企业还拥有行政许可43个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
