美国组AI供应链“战队”！印度为何成局外人？缺乏硬实力难入圈

哈。喽，大家好，我是小方，今天，我们主要来看看，在国际高科技的牌桌上，一份“请柬”背后究竟藏着怎样的实力密码，最近，“硅和平”联盟这个事儿，让印度媒体很不是滋味。

2025年12月11日，华盛顿的一场闭门会议，勾勒出一个新的小圈子，美国、日本、韩国、新加坡、荷兰、澳大利亚、以色列、英国和阿联酋，九国共同签署了《硅和平宣言》，这个被外媒称为“人工智能时代G7”的联盟，目标直指在半导体、关键矿产和AI等未来核心领域构建排他性的供应链体系，一个耐人寻味的细节是，一直自视为美国“印太战略”关键伙伴的印度，并未出现在这份创始名单中。

这就像一场精心筹备的顶级行业峰会，巨头们济济一堂划定新赛道规则，而一位一直高声宣示要入场竞赛的选手，却发现自己连邀请函都没收到，印度方面的失落与不解，可想而知。

为什么是这九个国家？答案藏在它们各自握在手里的“硬通货”里，这个联盟的组建逻辑非常现实：它不看你说了什么，而看你有什么不可替代的、能立刻派上用场的核心资产。

荷兰拥有ASML，全球高端光刻机的唯一来源，是芯片制造的“守门人”，日本与韩国在半导体材料、设备和存储芯片领域占据绝对主导地位，以色列在尖端芯片设计、英国在基础算法研究方面底蕴深厚，澳大利亚提供了关键的稀土和锂矿资源，阿联酋与新加坡，则分别以资本优势和地缘枢纽角色入局，每一个成员都在供应链的特定环节上，扮演着“关键先生”的角色，缺了谁，这条链子都可能运转不灵。

反观印度，其雄心与现实之间存在巨大沟壑，自2021年提出巨额芯片激励计划以来，进展缓慢，备受瞩目的塔塔集团与台湾力积电合作的110亿美元芯片制造项目，据《印度快报》2025年12月下旬的追踪报道，仍在艰难推进土地收购和基础设施配套阶段，距离实际投产为时尚早。

印度全国的芯片自给率至今未突破15%，绝大多数依赖进口，在美国主导的这个“精英俱乐部”看来，印度更多是一个有待开发的“潜力市场”，而非一个拥有“即战力”的供应链伙伴，它想“上桌”参与制定游戏规则，但目前手里能打的牌，确实还不够分量。

除了硬实力的差距，国家行为的“可预期性”也是这类高度敏感技术联盟考量的关键，印度的外交策略常被外界形容为“多向结盟”，即在美、俄、欧等力量之间寻求平衡，利益最大化，但在需要高度协同和互信的尖端供应链合作中，这种“骑墙”姿态反而可能成为一种负资产。

一个近期的例子是，尽管面临来自“硅和平”联盟成员国的压力，印度在2025年仍继续扩大了从俄罗斯的原油采购规模，并深化了在军事技术方面的合作，同时，印度与中国虽然存在地缘竞争，但双边贸易额依然维持在高位，这种务实的、以自身利益为绝对优先的策略，在平常时期或许是智慧，但在美国试图构建一个立场鲜明、旨在“去风险化”的封闭技术联盟时，就成为了信任壁垒，盟友需要的是稳定、可靠、方向一致的“合伙人”，而不是随时可能因自身利益而调整策略的“交易者”。

颇具讽刺意味的是，这个旨在绕开全球最大制造业中心构建的供应链，其根基却异常脆弱，以最核心的稀土为例，根据美国地质调查局（USGS）2025年的数据，中国依然控制着全球约70%的稀土开采和近90%的精炼产能。

“硅和平”九国即便将澳大利亚等国的矿产开采量全部计算在内，在稀土加工这一不可绕过的环节上，仍严重依赖中国以外的单一国家（如马来西亚）或自身薄弱的产能，成本与稳定性挑战巨大。

一张“硅和平”联盟的请柬，如同一面镜子，照出了全球高科技产业竞争的残酷逻辑：这里只认核心技术与关键资源的“硬实力”，以及长期主义下的战略互信，高端局的圈子，从来不是靠音量大小来决定的。

而对于全球产业生态来说，强行割裂的供应链，带来的或许不是安全，而是更多的不确定性与更高的成本，真正的韧性，源于开放合作与基于比较优势的深度融合，这条路虽然考验智慧，但已被证明是推动进步的最优解。