北京
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国家知识产权局信息显示，西得乐公司申请一项名为“设有用于预粘合卷材的压紧元件的卷筒进给式贴标模块”的专利，公开号CN121263362A，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，描述了一种用于为适于容纳可倾倒产品的容器(2)贴标签的贴标模块(7)，该贴标模块包括切割构件(11)，该切割构件接合在输送滚筒(12)的多个槽(15)中，每个槽(15)位于滚筒的一个相应的后垫(13b)处，其中切割构件(11)被配置用于将刀片(14)按顺序接合在槽(15中)中，以按顺序切割卷材(4)；其中刀片(14)相对于承载刀片(14)的所述切割辊(111)的径向方向(R2)偏移，切割构件(11)包括切割辊(111)，切割构件设有用于在切割过程中压紧卷材的止动构件(18)，止动构件(18)具有齿形轮廓(19)。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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