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中国台湾当局公告2026年「驱动岛内IC设计业者先进发展补助计划」，今年将优先支持IC设计业者投入开发无人机、机器人、卫星通讯等三大领域的优势芯片及核心芯片及模组，以持续稳固台湾半导体在全球关键地位。
此为台湾当局「芯片驱动台湾产业创新方案」（晶创台湾）下的业界科专补助计划。
产发署官员表示，补助对象皆以岛内IC设计业者与系统业者为主，可由单一企业或多家企业联合提出申请，后者提案亦须由IC设计业者主导，且申请企业须为岛内依法登记成立的台湾公司，非属银行拒绝往来户，且不得为陆资投资企业，业者须自筹50%经费，预订今年3月31日截止申请送件。
产发署说明，2026年「驱动岛内IC设计业者先进发展补助计画」，设定目标是将台湾打造成全球民主科技阵营中不可或缺的信赖伙伴，并藉由芯片创新带动百工百业发展，或与岛内系统业者合作，开拓多元、高值终端市场。
因此针对产业技术缺口与市场需求，鼓励IC设计业者深化创新、自主芯片设计能力，并结合岛内系统业者量能加速落地应用，让台湾成为全球芯片供应的关键核心角色，持续稳固台湾半导体在全球关键地位。
产发署表示，这项补助计画今年总经费17.5亿元，期程不超过三年。补助主要分两类：第一类是「优势芯片」开发，采单一申请，每案补助上限2亿元，锁定因应产业技术缺口或市场需求，开发可促进百工百业转型的创新优势芯片，且优先支持无人机、机器人与卫星通讯等领域之创新优势芯片开发。
第二类是「核心芯片与系统开发」，则采联合申请，每案补助上限3亿元，锁定标的是因应产业发展或市场需求，由岛内IC设计业者与系统业者合作，开发高值并可促进百工百业转型之系统核心芯片与模组／系统。这项补助优先支持机器人与卫星通讯等领域之系统核心芯片与模组／系统开发。
台湾当局并明确列出要补助的芯片类型及规格。包括：无人机领域的通讯芯片；机器人领域的复合感知芯片、控制芯片；卫星通讯领域的Ku band射频芯片等。
（来源：经济日报）
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