江西
分享至
- 前中兴通讯副总经理、复旦大学中国研究院特邀研究员汪涛在与国内媒体交流时指出：
- 经济学中有一个核心概念叫“比较优势”，即不同地区、国家或企业应依据自身特长参与国际分工，通过协作实现资源最优配置，从而让各方都能在产业链中找到立足之地。
- 倘若没有美国的技术封锁，中国原本对研发高端光刻机、特别是极紫外（EUV）光刻系统并无强烈动机。
- 以被誉为半导体技术巅峰之作的EUV光刻机为例，自2018年至2024年，每台设备的出厂都引发全球科技界高度关注。然而剥离其炫目的技术光环，仅从实际出货数据来看，情况却异常冷静：2018年和2019年合计交付量不足四十五台。
- 进入2020年，年度出货进一步下滑至约三十台；尽管此后略有回升，2021年达到四十台左右，2022年首次突破五十台，2023年稳定在五十三台，但到了2024年又回落至四十四台上下。
- 综合六年数据可见，即便面对全球最先进芯片制造商的迫切需求，这类顶级设备的年供应量始终难以跨过六十台门槛。对于一个习惯于大规模量产、依靠规模效应摊薄成本的制造强国而言，这种高投入、低产出、客户极度集中的产业模式，无异于一场资本与耐心的双重消耗战。
- 复旦中国研究院特邀研究员、曾任中兴通讯高管的汪涛对此有深刻洞察。他强调，“比较优势”在和平时期是资源配置的理想范式。
- 在全球化体系下，各国各司其职，发挥专长，整体效率最大化。若非外部力量强行打断这一逻辑，中国企业本无需涉足EUV光刻机这类技术壁垒极高、回报周期极长的领域。相比起耗资巨大且市场狭窄的尖端设备研发，生产数亿件服装或组装上千万部智能终端显然更具商业吸引力。
- 中国产业生态的核心逻辑一贯务实：依托庞大的人口基数与内需市场，专注于那些可通过高效供应链管理实现低成本扩张的产品线。将技术门槛适中的商品做到极致性价比，再凭借海量销售积累可观利润。
- 这是一种根植于现实国情的发展哲学，账目清晰，路径明确，风险可控。袁岚峰也曾分析指出，像EUV这样市场规模有限、技术护城河深不可测、试错代价高昂的装备项目，正常资本往往望而却步。可这一切理性的权衡，在2018年的那个春天被彻底颠覆。
- 当中兴通讯遭遇美方制裁令生效的次日，整个行业的氛围骤然紧绷。一种前所未有的生存危机感迅速蔓延，促使中芯国际做出一项极具战略冒险意味的决策：正式下单采购首台初代EUV光刻机。
- 该设备标价高达一点二亿美元。为更直观理解这笔支出的意义，相当于几乎动用了中芯国际2017全年净利润来支付单一设备费用。
- 一家企业愿意倾注一年全部盈利换取一台机器，这已远超普通商业行为范畴。遗憾的是，由于后续地缘政治因素影响，该订单最终未能完成交付。但这一举动本身如同一道惊雷，瞬间照亮了一个残酷事实：大门已被锁闭，而我们手中并无开门之钥。
- 过去长期奉行的“设计主导、制造外包”的发展模式，在此情境下显得脆弱不堪。长期以来，我国芯片产业集中发力于前端设计环节，追求产品多样化与快速迭代能力，而将重资产、高复杂度的晶圆制造交由台积电等国际代工巨头完成。
- 这本是最符合经济效率的选择。但当芯片超越商品属性，成为地缘博弈中的战略工具时，代工依赖便转化为致命软肋，设备进口许可也演变为随时可能关闭的阀门。
- 一旦“常态”不复存在，关于“是否划算”的讨论便失去意义。决策重心从财务模型转向国家安全底线。此时，人们重新想起了那个曾被广泛嘲讽的“圆珠笔头”故事。
- 多年来，西方媒体常以中国无法自主生产圆珠笔球珠用钢为例，宣称中国制造业“体量大但根基浅”。
- 这种直径仅两到三毫米的不锈钢微粒，其核心技术藏于材料配方之中。微量元素比例稍有偏差，书写顺滑度与耐磨性能便会大幅下降。少数欧洲老牌企业长期垄断此项工艺，对外严密封锁关键参数。
- 太钢集团正是在此背景下迎难而上。既无技术文档支持，也无成熟工艺参考，研发团队面对的是完全未知的技术黑箱。如何突破？唯有采用最原始的方式——反复试验。
- 调整成分比例，冶炼一炉样品，失败后记录数据，再次调整，重新熔炼。这是一场漫长而枯燥的技术攻坚战。从2017年宣布具备生产能力，到2022年占据国内市场近半份额，背后是整整五年的沉默耕耘。
- 当这颗微小笔头终于实现自主可控后，市场反应极为迅速。国产中性笔实现全面普及，单支售价普遍低于一元，替换笔芯甚至低至几毛钱。
- 得益于太钢的大规模供给，全球相关特种钢材价格应声下跌，降幅普遍达50%以上，部分品类降价幅度接近六成。有行业观察者戏言，太钢哪怕启动最小产线，其产量也足以满足全球多年需求。
- 这并非单纯展示一颗笔头的制造能力，而是完整呈现了一套在全面封锁环境下的突围范式。当核心技术、设备图纸、工艺参数全部被严密保护时，唯一可行的破解路径就是“持续试错+资源堆叠”。
- 只有通过长时间、高强度的研发投入，构建起属于自己的实验数据库，才有可能在重重迷雾中寻得突破口。EUV光刻机的攻坚之路，本质上与此如出一辙，只是技术难度呈指数级跃升。
- 如果说圆珠笔球珠考验的是材料配方的精确控制，那么EUV则是多学科系统集成的极限挑战。它不仅昂贵，更是对现代工业体系综合能力的终极检验。
- 整机包含数万个精密零部件，反射镜面平整度需达到原子级别，光源输出必须保持极端稳定，同时要整合光学工程、化学反应、流体动力学、运动控制系统、真空环境等多个领域的尖端成果。任何一个微小环节出现瑕疵，都将导致整机失效。
- 正因如此，即便是ASML这样的龙头企业，也历经数十年积累才构筑起如今难以撼动的技术壁垒。这条产业链所蕴含的技术深坑与准入门槛，决定了它绝非可以轻易复制的“大众化”项目。
- 从短期经济效益看，投身此类项目明显违背市场规律。但当国际环境将“贸易往来”转变为“战略博弈”，甚至升级为“技术遏制”时，中国别无选择，只能踏上这条艰难之路。
- 如今，“制造业备胎”已成为行业共识。若仔细梳理近年产业动态，会发现一种稳健而深远的战略正在逐步成型：将单一技术瓶颈分解为多个可攻破节点，实施分阶段替代。
- 在芯片制造领域，对于成熟制程工艺，凡能实现国产化的环节立即推进替代，完成一项巩固一项；而对于被严重卡脖子的先进节点，即便暂时缺乏EUV设备，也通过多重曝光技术、架构优化、软硬协同等手段，最大限度挖掘现有DUV光刻机潜能，哪怕牺牲部分良率与成本，也要确保生产线持续运转、供应链不断裂。
- 正如智能手机市场上某些旗舰机型发布时虽未明示工艺细节，但业内专家一眼便可识别其背后的技术跃迁。这不仅是制造能力的体现，更是一种坚定姿态的传达：即使没有最先进的原装钥匙，只要能找到方法撬开一丝缝隙，我们就不会被困死在门外。
- 回望当初汪涛那番直白言论，今日听来更具深意。若无外部打压，中国或许确实无意介入EUV这类投入巨大、收益微薄的领域。但如今，想不想已不再重要。
- 这是一项国家级战略工程，由少数龙头企业牵头，背后汇聚上千家配套供应商，共同做好打持久战的心理准备，逐项攻克技术难关。
- 在这场旷日持久的技术长征中，“比较优势”的内涵已被彻底重塑。过去我们认为，成本低、效率高即是优势；现在我们深知，掌握核心技术环节、确保产业链安全自主，才是真正的竞争优势。安全，已成为压倒一切的核心考量。
- 磨制这把钥匙的过程注定艰辛。需要投入天文数字般的研发资金，承受无数次失败打击，甚至初期产品可能出现性能落后、价格偏高的局面。这里没有聚光灯，没有掌声，只有冰冷的数据和无尽的调试循环。
- 但无论这个市场多么狭小，无论这项业务多么难以为继，我们都必须亲手将其承担起来。因为唯有自己打造的钥匙，握在手中才最为安心。哪怕此刻它还不够光亮，不够完美，但它能够开启大门，让我们在风雨飘摇的世界中，守住屋内的那一盏灯火。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
