广东
1 月 4 日早间，晶合集成官方消息显示，公司总投资 355 亿元的四期项目已正式启动建设，新厂房落户合肥新站，将进一步发挥厂区集聚效应，助力国内半导体产业技术与供应链自主化水平提升。
当前，移动应用、人工智能及算力需求快速增长，逻辑工艺市场规模持续扩张，OLED、CIS 等中高端应用场景的拓展，也推动高阶特色工艺技术产品需求攀升。锚定这一市场趋势，晶合集成加速高阶产品量产进程，四期项目成为其关键布局。
据介绍，该项目将建设一条 12 英寸晶圆代工生产线，设计月产能 5.5 万片，重点布局 40 纳米及 28 纳米 CIS、OLED、逻辑等工艺。相关产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。在逻辑工艺领域，晶合集成已联合客户完成 28 纳米多个工艺平台开发，未来将进一步加快国产替代步伐，满足本土市场需求。
从单厂量产到三座工厂满产，从 150 纳米工艺到突破 28 纳米技术，从 LCD 芯片代工市占率第一到安防 CIS 芯片出货量第一，晶合集成在十年间实现跨越式发展。此次四期项目的推进，是公司在提升国产芯片自给率进程中的又一重要举措。
按照规划，晶合集成四期项目将于 2026 年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计 2028 年第二季度达到满产状态，届时将进一步满足市场对高性能、高质量晶圆代工服务的需求，助力构建稳定安全的集成电路产业链。
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