超硅股份拟募资近50亿元：综合毛利率持续为负，三年半亏损近39亿

全球半导体产业正经历新一轮周期，2022至2024年全球半导体硅片销售额累计降幅达14%。在此背景下，国内半导体硅片企业上海超硅半导体股份有限公司（下称，“超硅股份”）的科创板IPO之路备受关注。

近期，超硅股份在上交所网站披露了首轮问询函的回复，虽然对前期交易所发出的问询有所解释，但累计亏损超38亿元、存货高企、资金链承压明显，同时还面临股权纠纷频发、关联交易公允性存疑等诸多问题。

此次IPO，超硅股份计划募资49.65亿元，用于逆势扩产及补充流动资金，透过招股书透露的诸多问题，这一闯关之旅由此更加考验着企业自身的经营韧性与公司治理的规范性。

综合毛利率持续为负

半导体硅片作为芯片制造的核心材料，被称为“半导体产业的基石”，其中300mm硅片更是高端芯片制造的关键耗材，长期被国际巨头垄断。超硅股份以300mm硅片为核心业务，本应在国产替代浪潮中抢占先机，但招股书披露的财务数据则是另一番“景象”。

招股书显示，2022-2025年上半年（以下称“报告期内”），公司归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元，累计亏损高达38.82亿元；经营性现金流也持续为负数，报告期内分别为-5.91亿、-4.35亿、-3.89亿、-4.35亿。

当然，科创企业早期亏损并不少见，但值得注意的是，与行业同行相比，超硅股份的相关盈利指标也不容乐观。

招股书显示，报告期，行业综合毛利率均值维持在13.26%-30.54%之间，而超硅股份的综合毛利率却持续为负，分别为-11.09%、-7.05%、-3.31%、-2.87%。

其中，作为超硅股份主营收入占比超半的核心产品，300mm硅片的毛利率分别为-42.91%、-24.16%、-8.50%、-2.75%。

持续亏损的背后，是超硅股份日益严峻的存货问题。2022-2024年末，公司存货账面余额从7.77亿元攀升至15.15亿元，三年间近乎翻倍；存货跌价准备金额同步从2.47亿元增至4.33亿元，占存货余额的比例始终维持在26%以上。

细分来看，2024年公司的在产品跌价准备计提比例达到50.05%，库存商品跌价准备计提比例为41.74%，均处于行业高位水平。2022-2024年度，公司存货跌价损失金额分别为2.06亿元、2.63亿元、3.88亿元，逐年扩大的减值损失成为持续亏损的重要因素之一。

更值得关注的是公司资金链问题，2022-2025年上半年，公司经营活动现金流量净额累计净流出18.5亿元，不得不依赖外部融资“输血”。截至2025年上半年末，超硅股份的短期借款1.1亿元，一年内到期的非流动负债9.85亿元，而同期货币资金仅为6.99亿元，偿债压力明显。另外，同期应付账款6.63亿元是应收账款3.05亿元的两倍以上。

对此，本次IPO超硅股份计划募资14.19亿元补充流动资金，但若上市进展不及预期，公司将面临巨大的流动性压力。

关联交易与内控引关注

除了经营层面的困境，超硅股份的公司治理与内控体系也存在诸多隐患。

股权结构方面，公司实际控制人陈猛直接持股比例仅3.12%，通过员工持股平台合计控制51.64%的表决权，而这一控制权的实现依赖于“A股表决权为B股八倍”的特别表决权架构。这种低持股比例叠加特别表决权的模式，可能导致中小股东权益制衡不足，引发市场对实际控制人可能滥用控制权、损害中小股东利益的担忧。

股权纠纷的频发侧面印证了公司早期股权结构设计的不规范。2020-2025年，公司先后发生股东资格确认纠纷（黄卫股权继承）、股权代持纠纷（陈猛与上海从贤）、股权确权纠纷（苏州芷辉与陶安美）等多起诉讼。此外，实控人旗下公司曾存在抽逃出资的历史问题，2019年超硅股份前身超硅有限的历史股东上海芷晓从公司转回1.6亿元，形成资金占用，直至2022年末才全部偿付。

另一方面，核心管理团队的频繁变动或也是公司治理的一大隐患。2024年9月，董事会秘书王全胜离职；12月，财务总监王锡谷离任。值得关注的是，财务总监职位在2023-2024年历经三次变动，而董秘与财务总监作为IPO关键时期的核心岗位，其频繁变动耐人寻味。

除了公司治理问题，超硅股份关联交易的公允性与内控体系的有效性也备受质疑。

2022年，公司向日本关联方Sun Silicon、United Semiconductor采购金额达5.16亿元，时任公司董事张毅及其配偶持有日本关联方股权，构成明显的关联关系。尽管超硅股份解释称，与日本关联方的合作早于关联关系形成，且采购占比已显著下降，但未充分披露交易定价的公允性依据。

此外，新任董秘敖传龙曾是公司前辅导机构中金公司辅导项目组成员，在解除辅导协议五个多月后便入职，这一身份转换能否有效避免利益冲突，仍有待监管层进一步核查。

要募资近50亿元

在自身经营困境重重、行业仍未根本性回暖的背景下，超硅股份计划通过IPO募资49.65亿元，其中29.65亿元用于300mm硅外延片扩产项目，这一逆势扩产计划的合理性引发市场关注。

数据显示，报告期内，公司300mm半导体硅片产能利用率均未达到90%，现有产能尚未充分消化。公司也在招股书中坦言：“受半导体终端需求疲软和宏观经济的影响，2024 年全球半导体硅片市场规模同比下降7.5%至115亿美元。”虽然自2024年行业开始有所回暖，但供需关系尚未根本转向，在原有产能尚未充分利用的情况下，公司大规模扩产后如何消化新增产能呢？

从行业竞争格局来看，全球半导体硅片市场长期被日本信越、SUMCO等几大巨头垄断，国内企业沪硅产业、TCL中环等也在加速扩产，上海超硅以1.36%的300mm硅片市场占有率排名第十。在行业竞争日益激烈的背景下，公司扩产项目的投资回报周期与市场竞争力也存在较大不确定性。

作为国产半导体硅片领域的重要参与者，超硅股份的发展历程映射出国内相关企业在突破技术垄断、实现进口替代过程中的艰辛。但在冲刺IPO的关键节点又暴露出的一些问题，不仅无法回避也是亟待解决的。

对于超硅股份而言，如何尽快提升产能利用率、实现成本与售价的正向循环，如何完善公司治理、筑牢内控防线，如何在行业波动周期中合理规划产能扩张，是其能否成功IPO、实现可持续发展的关键。

（本文基于公开数据与资料分析，尚不构成任何投资建议。）