北京
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“承载装置及点胶系统”的专利，授权公告号CN223747940U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请公开了一种承载装置及点胶系统，属于终端技术领域。承载装置，包括：底座、第一承载台和第二承载台。在第二承载台相对于底座沿远离第一承载台的方向移动至第一位置，使得第一承载台中不存在被第二承载台覆盖的部分后，安装有功能部件的壳体可以放置在第一承载台上。接着，在第二承载台相对于底座沿靠近第一承载台的方向移动至第二位置后，第一承载台中存在被第二承载台覆盖的部分，此时，屏幕可以放置在第二承载台上，使得屏幕可以靠近壳体。这样，在后续的点胶过程中，屏幕和安装有功能部件的壳体之间不会再相对移动，进而两端分别与屏幕和功能部件连接的排线不会受到拉扯，如此排线的两端分别与屏幕和功能部件之间连接的可靠性较高。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目149次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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