北京
国家知识产权局信息显示，三积瑞科技（苏州）有限公司取得一项名为“热压一体成型的电感装置”的专利，授权公告号CN223757362U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型揭示了一种热压一体成型的电感装置，包括带凹槽的第一磁芯体、主体呈柱状体的第二磁芯体和片状体的第三磁芯体，该金属线圈设有空心螺旋形的绕卷段且绕卷段相容于第一磁芯体的凹槽中，该绕卷段的两头分别成型为连续弯折段且连续弯折段的端部作为电感装置的电极，露出于第一磁芯体的外侧，该第二磁芯体主体穿接于绕卷段的空腔，该第三磁芯体盖接于第一磁芯体的凹槽敞口并覆盖第二磁芯体及除端部外的金属线圈组装配合，所得组装体在成型模具中热压封装成一体。本电感装置通过优化预制磁芯的外形及组装结构及配套线圈的形状，提高了产品中磁粉的密度及电感器件性能。有利于完善电路的运行环境，并促进当前多应用场景下的硬件性能发展。
天眼查资料显示，三积瑞科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1300万美元。通过天眼查大数据分析，三积瑞科技（苏州）有限公司参与招投标项目21次，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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