北京
国家知识产权局信息显示，金发科技股份有限公司申请一项名为“一种PC合金及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121249154A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种PC合金及其制备方法与应用，属于高分子材料技术领域，所述PC合金，包括以下重量份的组分：PC树脂28～52份、砜类聚合物40～60份、含磷离子液体0.8～22份。该产品通过在PC树脂中引入砜类聚合物复配合金体系以提升产品的耐化学性能，同时以含磷离子液体同时作为相容剂和阻燃剂，不仅可以保障各组分不会因相容性而造成产品外观不良，同时也可以实现V‑0级别的阻燃效果，综合性能优异。
天眼查资料显示，金发科技股份有限公司，成立于1993年，位于广州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本263661.2697万人民币。通过天眼查大数据分析，金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目135次，财产线索方面有商标信息280条，专利信息3760条，此外企业还拥有行政许可311个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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