北京
国家知识产权局信息显示，合肥仁邦电子科技有限公司申请一项名为“一种电连接器加工用垫片上料装置”的专利，公开号CN121247399A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及连接器加工技术领域，具体为一种电连接器加工用垫片上料装置，包括底座，所述底座的顶部固定连接有两个主支架，两个主支架之间设置有对垫片上料的双向上料组件。该电连接器加工用垫片上料装置，通过将上料顶板的顶部设置成V形的斜坡，从而在上料顶板往复顶升的过程中，将倒扣的垫片向两侧输送，并通过滑道组件对垫片进行转向和翻转，让垫片上的卡爪与导体上的接线槽对应，最后再由定位组件将垫片推动至导体的对应位置上，两个垫片同步上料，从而提高上料效率，无需人员进行逐一上料，通过推杆将垫片抵推在导体使垫片固定，进而方便人员通过螺栓进行垫片与导体的装配，使得整个装配过程效率大大提高。
天眼查资料显示，合肥仁邦电子科技有限公司，成立于2007年，位于合肥市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥仁邦电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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