北京
国家知识产权局信息显示，浩亭股份有限公司申请一项名为“PCB堆叠元件”的专利，公开号CN121264177A，申请日期为2023年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种适合用于将电气和电子部件（4）布置在电路板（10）上的PCB堆叠元件（1）。所述PCB堆叠元件（1）具有在第一（X）和第二（Y）方向上延伸的第一电路板（10），并且其上侧（11）和下侧（12）适合于装备电气和电子部件（4）。所述PCB堆叠元件（1）具有至少两个腿部（13），所述腿部基本上垂直于所述电路板（10）的第一（X）方向和第二（Y）方向在第三方向（Z）上延伸，其中所述腿部（13）适合于支承所述电路板（10）并且适合于电接触第二电路板（2），使得所述PCB堆叠元件（1）被构造为适合于装备在第二电路板（2）上，并且利用PCB堆叠元件（1）的第一电路板（10）和装备有PCB堆叠元件（1）的第二电路板（2）提供PCB堆（100），所述PCB堆的第一电路板（10）和第二电路板（2）基本上彼此平行地并且尤其彼此相叠地布置。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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