国家知识产权局信息显示,浩亭股份有限公司申请一项名为“PCB堆叠元件”的专利,公开号CN121264177A,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,本发明涉及一种适合用于将电气和电子部件(4)布置在电路板(10)上的PCB堆叠元件(1)。所述PCB堆叠元件(1)具有在第一(X)和第二(Y)方向上延伸的第一电路板(10),并且其上侧(11)和下侧(12)适合于装备电气和电子部件(4)。所述PCB堆叠元件(1)具有至少两个腿部(13),所述腿部基本上垂直于所述电路板(10)的第一(X)方向和第二(Y)方向在第三方向(Z)上延伸,其中所述腿部(13)适合于支承所述电路板(10)并且适合于电接触第二电路板(2),使得所述PCB堆叠元件(1)被构造为适合于装备在第二电路板(2)上,并且利用PCB堆叠元件(1)的第一电路板(10)和装备有PCB堆叠元件(1)的第二电路板(2)提供PCB堆(100),所述PCB堆的第一电路板(10)和第二电路板(2)基本上彼此平行地并且尤其彼此相叠地布置。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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