北京
国家知识产权局信息显示，深圳市日东科技发展有限公司申请一项名为“一种高密度铜锡合金粉末冶金工艺”的专利，公开号CN121250165A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开了粉末冶金领域的一种高密度铜锡合金粉末冶金工艺，包括以下步骤：步骤1：原料准备，按质量百分比称取：铜粉90%，锡粉9.5−10.5%，润滑剂0.1%。本发明通过原料粒径匹配（铜粉5‑15μm/锡粉3‑8μm）、复合润滑剂（硬脂酸锌：石墨=1:1）应用、分段烧结、高压力复压（800‑900MPa）及时效处理的多维度创新，将产品密度从传统工艺的7.2g/cm³提升至7.8g/cm³以上，同时显著改善了合金的力学性能和尺寸稳定性。
天眼查资料显示，深圳市日东科技发展有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市日东科技发展有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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