机构预计AI芯片“抢货大战”或推高消费电子价格两成

受生成式人工智能热潮驱动，全球高带宽内存（HBM）与DRAM供应链持续吃紧，分析师警告，2026年智能手机、笔记本电脑及家用电子产品价格可能被整体推高10%至20%。随着各大云计算巨头大举建设AI数据中心并签下多年期供货合同，传统面向个人设备的内存产能正在被挤占，消费电子厂商被迫接受明显更高的进货价格。

目前供需失衡的核心在于AI服务器与大众电子产品之间的产能争夺。亚马逊、Google等云服务公司通过长期锁定订单，优先确保AI服务器所需的HBM与DRAM供应，使得PC和手机品牌在采购谈判中处于弱势地位。韩国现代汽车证券分析师Greg Roh指出，云服务客户签下多年的采购协议后，消费品牌几乎别无选择，只能接受更高的报价。在这种挤出效应之下，供应商纷纷将资源转向利润更高的HBM模块，通用DRAM的现货与合约价格同步走强。

市场研究机构TrendForce预计，包含HBM在内的DRAM平均价格将在2025年第四季度环比上涨50%至55%，显示出涨势之猛烈。作为行业龙头之一，三星已经对部分内存产品提价高达60%，与其竞争对手SK海力士合计掌握了全球超过七成的内存市场份额，价格变化对下游的传导效应尤为明显。戴尔首席运营官Jeff Clarke在近期财报电话会上表示，公司从未见过成本以当前速度攀升，并直言这股涨价压力最终会传导至终端消费者。

涨价冲击已经在硬件厂商一端显现。英国计算机厂商Raspberry Pi在去年12月做出提价决定，并将其形容为“痛苦”的选择，凸显中小厂商在上游成本面前的无奈。全球最大PC厂商联想则采取“未雨绸缪”的策略，其首席财务官陈旭东（Winston Cheng）透露，公司正在囤积芯片和关键元件，以对冲未来价格与供应进一步波动的风险。

投行分析师普遍认为，内存供应紧张局面短期内难以缓解，甚至可能先恶化再改善。麦格理（Macquarie）分析师Daniel Kim直言，目前“几乎各个品类都出现供应短缺”，买家在市场上争抢货源，“无论报价多高，都在想办法锁定足够的内存”。Kim估计，2026年消费电子终端售价平均涨幅可能在10%至20%之间；而野村证券分析师CW Chung则认为，如果厂商能在其他环节节省成本，终端涨幅或有机会控制在5%左右。

来自中国的手机厂商同样感受到了压力。小米总裁卢伟冰早在去年11月就预警称，2026年的供应链压力将远超前一年，反映出业内对未来两年持续瓶颈的共识。Macquarie的Kim补充指出，最坏情形下，供应链可能重演疫情期间那种“严重扰动”的局面，对全球消费电子出货与新品节奏造成明显冲击。

为应对旺盛需求，内存厂商正加大资本开支，但新增产能真正落地仍需时日。三星在去年11月宣布，将在韩国一座工厂内新建一条生产线，以扩充高端内存产能；SK海力士则推进一项总额约910亿美元的芯片制造集群项目，旨在中长期满足AI相关订单。SK集团董事长崔泰源在公司活动上表示，企业正在“绞尽脑汁思考如何满足所有需求”，但他也坦言，要新建一座芯片工厂至少需要两到三年时间，短期内供给难以大幅放量。

在需求端，AI基础设施投资则持续加码。花旗集团分析师Peter Lee指出，AI数据中心推理需求远超先前预期，已在迅速消耗PC和智能手机领域的芯片库存，并预期2026年的“囤货行为将更加严重”。摩根士丹利的测算显示，美国科技与云计算公司今年在AI基础设施上的支出将达到6200亿美元，高于2025年的4700亿美元，并将推动到2028年与AI相关的数据中心和硬件全球投资累计达到2.9万亿美元。

在这轮AI驱动的投资浪潮中，消费科技厂商被夹在飙升的内存成本与激烈的市场竞争之间，利润空间遭到双重挤压。正如花旗的Lee所概括的，制造商眼前的抉择已经变得异常尖锐：要么选择提高产品售价，将成本压力转嫁给消费者，要么选择牺牲利润率，在价格战中艰难维持市场份额。