半导体出口管制新规落地，台积电南京工厂换发年度许可证

近日，美国商务部已向台积电位于中国南京的工厂颁发了 2026 年度出口许可证，允许在“经验证最终用户”（VEU）授权到期后继续进口受管制的美国芯片制造设备，确保工厂运营和产品交付不中断。

与此同时，三星电子和 SK 海力士也于 2025 年底获得类似年度许可，确保这些外资企业在中国的运营不受重大中断。

台积电作为全球半导体产业的领军者，其南京工厂主要生产 16nm 及更成熟制程的芯片，这些芯片广泛应用于汽车电子、消费产品等领域。根据台积电 2024 年年报，该工厂贡献了公司约 2.4% 的总营收，虽占比不高，但对维持供应链连续性至关重要。此次许可证的颁发，避免了潜在的生产中断风险，确保工厂运营和产品交付顺畅。

台积电在声明中表示：“美国商务部已向台积电南京颁发年度出口许可证，允许美国出口管制产品无需单独向供应商申请许可证即可供应给台积电南京。”声明还补充说，该许可证“确保了晶圆厂的正常运营和产品交付”。

要理解这一事件，必须追溯“经验证最终用户”（VEU）制度的起源和作用。VEU 程序由美国商务部工业与安全局（BIS）于 2007 年推出，作为出口管制体系的一部分，旨在简化对“可靠”最终用户的出口流程。该制度允许经认证的中国实体或其他国家用户无需逐笔申请许可证，即可进口美国受控物品，特别是半导体制造设备和技术。这是一种“信任基础”的豁免机制，针对那些被 BIS 认定为低风险、合规记录良好的企业。

在中美科技摩擦加剧的环境下，VEU 制度于 2013 年起扩展到外资半导体企业在中国的工厂。例如，三星中国半导体有限公司、SK 海力士半导体（中国）有限公司随后跟进。台积电的南京工厂也在拜登政府时期获得类似授权。这些豁免最初是无限期的，帮助外资企业绕过繁琐的个别许可流程，确保设备进口高效，从而维持全球供应链的稳定。

然而，随着美国对华出口管制的加强，VEU 制度面临调整。拜登政府时期，该程序被视为“小型院子、高围栏”策略的一部分，即在有限领域内允许豁免，以避免经济脱钩带来的全球冲击。但特朗普第二任期上台后，政策转向更严格的审查。2025 年上半年，BIS 开始评估 VEU 的有效性，担心外资工厂可能间接助力中国本土半导体产业的自给自足。最终，该程序于 2025 年 12 月 31 日到期，并被年度审批制度取代，以增加监管灵活性。

2025 年是 VEU 制度转折的关键一年。特朗普政府在 8 月和 9 月先后撤销多家企业的 VEU 授权，标志着对华管制的进一步收紧。8 月 29 日，BIS 发布最终规则，移除三星中国半导体有限公司、SK 海力士半导体（中国）有限公司以及英特尔半导体（大连）有限公司的 VEU 地位。这些工厂分别位于西安、无锡和大连，主要生产 DRAM、NAND 闪存等内存芯片，对全球存储市场至关重要。

撤销的原因在于美国对技术泄露的担忧。尽管这些工厂由外资控制，但位于中国境内。BIS 强调，此举旨在“关闭出口管制漏洞”，防止先进设备流入高风险领域。撤销后，这些公司需为每批设备进口申请个别许可证，增加了行政负担和不确定性，可能导致短期供应链波动。

然而，美国并未完全切断支持。BIS 同时表示，将“批准前 VEU 参与者的出口许可证申请，以允许现有工厂运营”。这一承诺很快兑现：2025 年 12 月 30 日，三星和 SK 海力士获得 2026 年度许可证，允许其中国工厂继续进口芯片制造设备，而无需供应商逐一申请。许可证仅限于维持现有产能，不允许扩张或升级到先进制程。

紧随三星和 SK 海力士之后，台积电于 2025 年 9 月2日成为 VEU 撤销的下一个目标。BIS 移除其南京工厂的豁免地位，要求转向个别许可。

这一撤销引发市场短暂波动，但台积电迅速适应。2026 年 1 月 1 日，公司宣布获得美国商务部颁发的年度出口许可证，涵盖全年设备进口。许可证确保南京工厂运营连续性，避免了 VEU 到期后的潜在中断。台积电强调，此许可不适用于上海工厂，仅限于南京，且严格遵守美国管制规则。

行业对这些变化的反应混合着宽慰与担忧。三星、SK 海力士和台积电的年度许可提供短期稳定，但年度续签引入不确定性。分析师指出，这将推动企业加速多元化：台积电加大在美国亚利桑那的投资（高达 650 亿美元），三星和 SK 海力士也扩展越南和美国产能。

总之，美国对台积电、三星和 SK 海力士的年度许可，是 VEU 时代终结后的新常态。它平衡了安全与经济，但科技冷战远未结束。半导体产业将继续在博弈中演进，考验全球合作的极限。

1.https://www.reuters.com/world/asia-pacific/us-grants-annual-approval-tsmc-chipmaking-tool-exports-china-2025-12-31/