北京
国家知识产权局信息显示，成都中核高通同位素股份有限公司申请一项名为“一种合金热轧板在线厚度测量方法及系统”的专利，公开号CN121252708A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及厚度测量技术领域，公开了一种合金热轧板在线厚度测量方法及系统，方法包括：获取待测合金热轧板的测量数据；对测量数据进行预处理，得到标准化数据；通过动态基准与两段映射的标定算法，对标准化数据进行标定计算，确定待测合金热轧板的基础厚度数据；通过深度学习，对标准化数据进行特征提取，生成全局融合特征；根据全局融合特征和标准化数据，进行误差补偿计算，确定误差补偿因子；根据误差补偿因子，对基础厚度数据进行修正，确定待测合金热轧板的精准厚度测量数据。本发明将物理机理模型与数据驱动模型相融合，克服了单一模型的局限性，提升了在复杂、动态的热轧环境下厚度测量的准确性、稳定性和自适应能力。
天眼查资料显示，成都中核高通同位素股份有限公司，成立于2002年，位于成都市，是一家以从事医药制造业为主的企业。企业注册资本7058.3407万人民币。通过天眼查大数据分析，成都中核高通同位素股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1642次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可114个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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