北京
国家知识产权局信息显示，深圳市津田电子有限公司取得一项名为“一种具有复合结构的导电泡棉”的专利，授权公告号CN223758648U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开一种具有复合结构的导电泡棉，涉及导电泡棉领域。该具有复合结构的导电泡棉，包括叠放的两个导电泡棉单元，两个所述导电泡棉单元均连接有填充单元；所述导电泡棉单元包括：泡棉主体，所述泡棉主体的上方和下方均安装有连接部件，泡棉主体与连接部件之间形成插接槽；第一导电层，所述第一导电层套设在泡棉主体和连接部件的外侧。该具有复合结构的导电泡棉，对两个叠放的导电泡棉单元进行拼接时，将不同导电泡棉单元中的泡棉主体通过连接部件插入插接槽的方式使得两个叠放的导电泡棉单元完成拼接工作，且在拼接后，将填充单元与另一侧的连接部件和插接槽相连接，使得拼接整体形成整体的导电泡棉。
天眼查资料显示，深圳市津田电子有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市津田电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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