北京AI芯片龙头秘密提交IPO申请

芯东西（公众号：aichip001）
作者 ZeR0
编辑 漠影

芯东西1月2日消息，今日，百度集团发布公告，宣布其旗下AI芯片公司昆仑芯已于1月1日以保密形式向港交所提交上市申请表格（A1表格），以申请批准昆仑芯股份在港交所主板上市及买卖。

目前的方案为建议分拆将通过昆仑芯股份的全球发售进行，包括：（1）昆仑芯股份于香港进行公开发售，以供香港公众人士认购；（2）向机构及专业投资者配售昆仑芯股份。

截至该公告日期，昆仑芯为百度之非全资附属公司。建议分拆完成后，预计昆仑芯仍将为百度之附属公司。

有关建议分拆的详情，包括全球发售的规模与结构、百度于昆仑芯持股百分比的减少幅度等，尚未落实。

昆仑芯团队前身为百度智能芯片及架构部，自2011年起便深耕AI加速计算领域，2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元，并由百度控股。

此前有报道称，昆仑芯在2025年下半年完成最新一轮融资，募资规模2.83亿美元（约合人民币20亿元），投资方包括中国移动相关基金及其他私募投资者，最新估值已达到约210亿元。

该公司完整经历了从深度学习到大模型的技术变革，历经三代产品迭代，已实现从模型推理到训练的全场景覆盖，支持客户从单机到万卡级集群的规模化部署。

昆仑芯1代系列产品于2020年率先应用于百度内部数据中心，完成了技术验证与场景初探。

昆仑芯2代系列产品于2021年量产，2022年开始全方位推向市场，在多行业客户中实现规模化应用。

2024年，昆仑芯3代P800系列产品实现量产，其设计满足了大模型对算力的极致需求，在性能与市场表现上均展现出竞争力。

大模型爆发后，对各行各业都产生了巨大的变革。昆仑芯的产品在短短一年时间已广泛落地于互联网、算力枢纽、电信运营商、能源电力、金融等关键领域。

当前，基于昆仑芯P800系列产品构建的单集群规模已经超过了3万卡，有力支撑了国内大模型的研发与应用。

在产业落地上，昆仑芯已实现三代产品规模化部署落地，累计部署规模已达数万卡，在数十个关键行业深入布局。

2025年8月，昆仑芯宣布中标中国移动集采项目十亿级订单，并在三个标包均排名第一。

在2025年11月的百度世界大会上，昆仑芯公布未来五年路线图：

昆仑芯M100将于2026年初上市，百度天池256超节点、将于2026年上半年上市，百度天池512超节点（单节点可完成万亿参数模型训练）将于2026年下半年上市。

昆仑芯M300将于2027年初上市，百度天池千卡级超节点将于2028年上市，昆仑芯N系列将于2029年上市，百度百舸百万卡昆仑芯单集群将于2030年点亮。

根据百度最新公告，百度认为，建议分拆在商业方面对百度及昆仑芯均有利，且符合股东整体利益，理由如下：

（1）建议分拆可更全面地反映昆仑芯集团基于自身优势的价值，并提升其营运及财务透明度，令投资者能清晰区分昆仑芯集团与保留集团，独立评估及衡量昆仑芯集团的表现及潜力；

（2）昆仑芯的业务（有别于保留集团业务相对较为多元化的业务模式）将吸引专注于通用AI计算芯片及相关软硬件系统业务的投资者群体；

（3） 昆仑芯集团之业务凭借其规模已足以寻求上市地位，且百度认为该地位将对百度及昆仑芯有利，因为建议分拆将：

• 提升昆仑芯在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的形象，并提高其协商及争取更多业务的地位，从而令保留集团可透过其于昆仑芯的持股受益于昆仑芯的增长；
• 使昆仑芯能在未来有需要时直接且独立地进入股权及债务资本市场，从而令保留集团能更有效地配置财务资源；
• 更直接地将百度与昆仑芯双方管理层的职责及问责与彼等各自的营运及财务表现挂钩，进而加强管理层专注度及企业管治。