日本工程师：中国搅乱半导体市场，一旦芯片自研成功将垄断全球！

2023年，日本借“配合盟友”对中国半导体设备和材料全面禁运，想卡中国脖子，没想到却亲手切断了自己最重要的市场和技术循环通道。

日本工程师坦言，必须警惕中国半导体技术的崛起，因为一旦中国半导体技术成熟，必将彻底改变世界未来的产业格局。

而这道禁令反倒倒逼中国自主化提速，日媒直呼“根断了”！

这场博弈谁能笑到最后？

要说日本半导体当年有多牛，就绕不开1976年启动的那个超大规模集成电路计划，咱们行内人都叫它VLSI计划。

这计划可不是某家企业自己搞的，而是日本通产省牵头，把日立、NEC、富士通、三菱、东芝这五家行业巨头绑在一起，再加上日本工业技术研究院，搞的“举国之力”研发模式。

当时整个计划筹了737亿日元研发资金，其中政府直接拿了291亿日元的无息贷款，就为了搞研发。

本来大家都还觉得日本是在浪费，结果谁能想到1980年，美国惠普公司招标采购16K DRAM芯片的时候，日本企业竟然吊打美国英特尔等一众芯片大厂。

甚至于就公开的芯片合格率显示，美国最好的产品，不合格率居然是日本最差产品的6倍！

也是因为这股势头，没两年日本就成了全球最大的DRAM生产国，并且日本的NEC公司还一连7年都是全球生产商的第一名。

后来在1985年，美国英特尔实在是扛不住了，所以关掉了7座工厂，裁了7200名员工，彻底退出了存储器业务。

到了八十年代末，单是DRAM芯片日本就占了全球80%以上的市场份额，至于材料更是垄断了全球52%的份额。

可日本因为一门心思的搞DRAM存储芯片，结果忽略了CPU、GPU逻辑芯片的发展，并且他们事事都想自己干，却拖累了整体发展，最后导致日本半导体产业不仅反退。

更关键的是，日本的进步威胁到了美国，所以美国启动了301调查，并在1986年逼着日本签了第一次《美日半导体协议》，要求日本开放市场，甚至还给日本芯片设置了出口价格下限。

后来，在1987年，美国又以日本没遵守协议为由，对日本出口的3亿多美元芯片征收100%的惩罚性关税。

可即便如此，日本在半导体材料和部分设备领域还是保持着领先优势，甚至在2023年，日本半导体的出口率，还是排名全球第三。

可谁能想到，就在日本半导体优势慢慢褪色的时候，中国半导体产业靠着专项基金的持续投入，华为海思、中芯国际、长电科技这些核心企业一个个都成长了起来。

尤其是中芯国际直接实现了7纳米工艺量产，一下子跨越了三代技术，相当于别人还在爬楼梯，我们直接坐了电梯。

要知道，这可是在没有EUV光刻机的情况下，靠深紫外光刻机多重曝光实现的，难度堪比“用小刀刻微雕”。

另外，晶瑞电材还研发了一款中高端光刻胶，据说纯度达到了99.99%，成本比日本同类产品降低了15%，还拿下了35%的国际份额，现在已经批量供应国内二十多家头部半导体企业。

就连南大光电的光刻胶，也从实验室阶段推进到了商用交付，开始逐步替代日本的进口产品。

除此之外，在功率半导体、碳化硅这些新兴领域，中国企业也冲进了全球前十，彻底打破了欧美日的垄断。

为了制裁中国，日本在2023年3月那天修改了外汇法，对14纳米以下制程设备实施逐案审查。

后来，到了7月份，直接推出了半导体设备出口管制清单，一开始涵盖23种关键设备，后来慢慢扩展到44项，甚至把量子计算、AI相关技术都加了进去，涉及110家中国实体。

这次管制的范围比美国还广，连45纳米以下的部分成熟工艺设备都包含在内。日本方面还找了个冠冕堂皇的理由，说这是为了“防止技术军事化”，但明眼人都能看出来，这就是跟着美国的步伐，想遏制中国半导体产业的发展。

可日本万万没想到，从2023年到2025年第三季度，日本半导体产业累计损失了4900亿日元，半导体设备出口总额从3050亿日元降到了2200亿日元以下，降幅达到27%。

东京电子2024年对华收入直接减少35%，整体营收下滑36.3%，无奈之下只能关闭部分生产线，裁员超2000人。

更要命的是，日本半导体产业有个致命短板：核心原材料镓和锗，高度依赖中国。要知道，中国掌控着全球95%的镓和68%的锗供应。2023年8月，中国启动了镓锗出口管制，这下日本彻底慌了。

原本日本想靠着技术优势卡中国脖子，却忘了自己早已深度依赖中国市场和中国供应链。

在全球化的今天，产业分工合作才是主流，试图用封锁的方式遏制别人的发展，最终只会反噬自己。

中国半导体的崛起，从来都不是靠别人的“恩赐”，而是靠无数企业和科研人员的埋头苦干，靠的是“越封锁越强大”的韧劲。

从被卡脖子到逐步自主可控，我们用实际行动证明：核心技术买不来、讨不来，只能靠自己拼出来。