北京
国家知识产权局信息显示，漠润（无锡）陶瓷材料有限公司申请一项名为“一种大批量生产半导体陶瓷零部件烧结装置”的专利，公开号CN121230425A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体陶瓷零部件生产技术领域，具体为一种大批量生产半导体陶瓷零部件烧结装置，包括底座；所述底座的外壁顶端通过支撑架固接有炉体；所述底座的外壁顶端固接有控制系统；所述炉体的内部设有输送机构；所述底座的外壁顶端固接有工作台；本发明通过电机、转动轴的转动带动传动机构、往复杆一转动，从而带动锥齿轮一、锥齿轮二转动，从而带动一组圆杆一转动，使圆杆一带动软杆一和振动球转动，敲击压实板，产生振动，使振动力传递到进行压实的物料上，通过高频微位移降低颗粒间摩擦，使粉料颗粒产生微流动，有效填充空隙，减少所需压实压力，降低设备负荷与能耗，使陶瓷生坯进行烧结时，尺寸精度控制更加精准。
天眼查资料显示，漠润（无锡）陶瓷材料有限公司，成立于2024年，位于无锡市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，漠润（无锡）陶瓷材料有限公司参与招投标项目3次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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