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国家知识产权局信息显示，北京和利时智能技术有限公司取得一项名为“一种用于硅片收集的料盒和分选机”的专利，授权公告号CN223733333U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供一种用于硅片收集的料盒和分选机，该料盒包括硅片托板，该硅片托板上设有成夹角的硅片侧边挡板，在该夹角一侧和该夹角一侧的对侧的硅片托板边缘上各设有至少一个夹爪避让缺口，通过硅片托板和成夹角的硅片侧边挡来将硅片收集在料盒内，在硅片收集到一定数量之后，允许自动化夹爪通过夹爪避让缺口来夹取料盒中的硅片，以满足自动化夹爪进行下料处理的需求，提高工作效率。
天眼查资料显示，北京和利时智能技术有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京和利时智能技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目123次，专利信息246条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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